[发明专利]一种含双键化合物及制备方法、聚酰胺酸酯树脂组合物及应用

说明书

本申请涉及半导体封装材料的技术领域，具体公开了一种含双键化合物及制备方法，聚酰胺酸酯树脂组合物及应用。一种含双键化合物，具有式（1）表示的结构；聚酰胺酸酯树脂组合物包括上述含双键化合物、聚酰胺酸树脂及有机溶剂，所述聚酰胺酸树脂和含双键化合物重量比为100:(1‑20)，这种聚酰胺酸树脂组合物成膜后具有透明度高、介电常数低、耐化学性能优的特点，可应用于集成电路电子材料保护膜或绝缘层中。（1）

技术领域

本申请涉及半导体封装材料技术领域，具体涉及一种含双键化合物及制备方法、聚酰胺酸酯树脂组合物及应用

背景技术

聚酰亚胺(PI)是含有酰亚胺环的一类有机高分子材料，具有良好的化学稳定性、电绝缘性与机械性能等，是新一代集成电路多层布线和多片组件的绝缘层、保护层和电路封装的主要聚合物。传统聚酰亚胺主链中高度刚性和共轭的芳杂环结构导致聚酰亚胺熔融加工困难、溶解性能差；其分子中易形成电荷转移络合物导致外观呈现特征黄色或棕色，严重影响限制了聚酰亚胺的应用。

近年来，具有高透明度和低介电常数的聚酰亚胺在光电子和微电子领域得到了广泛的应用，尤其是在半导体封装材料领域。高透明的聚酰亚胺薄膜大大提高了作业的可视化程度，提高产品的良品率。与芳香族聚酰亚胺相比，脂环和脂肪族聚酰亚胺具有更高的透明度和较低的介电常数，是光电子和微电子的优选材料。

虽然脂环式聚酰亚胺涂层的透明度较高，但其力学性能较芳香族聚酰亚胺差，需要添加交联剂改善涂层的性能，但普通的交联剂的引入往往会导致聚酰亚胺涂层的透光率下降，影响透明度或影响聚酰亚胺涂层的可靠性等其他性能。

发明内容

为了提高酯环式聚酰亚胺交联后的力学性能和电学性能，同时不影响聚酰亚胺薄膜的透光率，本申请提供一种含双键化合物及制备方法、树脂组合物及应用。这种双键化合物可作为交联剂使用，含有该交联剂的树脂组合物热固化后得到的聚酰亚胺薄膜具有介电常数低、耐化学品性优等特点，同时可明显改善聚酰亚胺薄膜的力学性能，且不影响聚酰亚胺薄膜的透光率，可用于半导体电子材料的保护膜或绝缘膜。

第一方面，本申请提供一种含双键化合物，采用如下的技术方案：

一种含双键化合物，具有式(1)表示的结构：

所述式(1)中，R₁、R₂、R₃、R₄、R₅、R₆分别独立地选自氢原子、甲基、乙基、丙基或异丙基；

R₇为碳原子数1-5的直链亚烷基或R₇不存在，Cy表示包含氮杂环丁烷、氮杂环戊烷、氮杂环己烷在内的脂肪族杂环的2价基团，氮原子选择脂肪族杂环上任意位置的碳原子取代。

通过在结构中同时引入双键、氮脂肪环结构，将其加入树脂组合物中，所得聚酰亚胺薄膜具有介电常数低、耐化学品性优等特点，同时可明显改善聚酰亚胺薄膜的力学性能，且不会影响聚酰亚胺薄膜的透光率。作为半导体制造领域的聚合物材料具有非常广阔的应用前景。

在本申请的一些实施方案中，所述化合物可以是式(1-1)～(1-8)所示结构中的任意一种：

第二方面，本申请提供一种含双键化合物的制备方法，采用如下的技术方案：

一种含双键化合物的制备方法，包括以下步骤：

步骤一：将化合物Ⅰ溶于溶剂，在加热条件下加入化合物Ⅱ进行反应；

所述化合物Ⅰ的结构如式(2)所示，

所述化合物Ⅱ的结构式如式(3)所示，