[发明专利]一种主板的屏蔽散热结构及电子设备

说明书

本申请实施例公开了一种主板的屏蔽组件及电子设备，该主板的屏蔽组件可以应用于手机、平板、电脑等电子设备，本申请中的屏蔽框体、屏蔽盖和散热板三者为分体式结构，通过组装形成屏蔽罩，起到屏蔽功能，且散热板具有若干散热凸起增大了散热面积，满足散热需求，该结构及成型工艺比较简单，并屏蔽框体、屏蔽盖和散热板三者可以由不同材料成型以优化形成的屏蔽散热结构支撑、散热等性能，进而提高电子设备的工作性能。

技术领域

本申请涉及电子产品领域，特别涉及一种主板的屏蔽组件及电子设备。

背景技术

主板是手机、平板、笔记本等电子设备的重要组成部件，主板上设置有电路和芯片等电子元件，其中，电子元件工作时会产生一定的热量，尤其芯片工作时发热量比较大，需要设置散热部件对芯片进行散热。当前主要散热方式为强冷散热模组，强冷散热模组结构复杂且整体尺寸比较大。并且为维持主板内外电子元件的正常工作，通常还设置有屏蔽部件，这进一步增加了电子设备的结构复杂性。

因此，如何在满足散热和屏蔽功能的前提下，尽量简化电子设备的结构，是本领域内技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本申请实施例提供一种结构和成型工艺均比较简单的主板的屏蔽组件及电子设备。

本申请第一方面提供了一种主板的屏蔽散热结构，包括屏蔽框体、屏蔽盖和散热板，三者为分体式结构且能够形成屏蔽罩，

屏蔽框体包括用于支撑于主板并且围成容纳主板的发热电子件空腔的周向侧壁，屏蔽框体远离主板的一侧还具有连通空腔的第一开口；

屏蔽盖支撑于屏蔽框体并盖合于第一开口，并且屏蔽盖具有与主板或屏蔽框体连接定位的固定结构，屏蔽盖与至少部分发热电子件相对应的区域具有通孔，散热板位于通孔且通过定位件安装于屏蔽盖，散热板背离空腔的表面设置有与其固定连接或者一体式的若干散热凸起；散热板能够直接或间接与位于空腔的发热电子件接触。屏蔽框体对屏蔽盖起支撑作用，需要具有一定的强度，屏蔽框体与屏蔽盖可以有同一材料形成，当然也可以有不同材料形成。屏蔽盖和散热板可以采用较高导热系数，例如紫铜或者导热系数高于180W/m·K的材料，提高屏蔽盖和散热板的散热效率，当然散热板与屏蔽盖也可以采用不同的材料，尤其地，散热板的导热系数可以为紫铜或者导热系数高于380W/m·K的材料。

本申请屏蔽框体、屏蔽盖和散热板三者为分体式结构，通过组装形成屏蔽罩，起到屏蔽功能，且散热板具有若干散热凸起增大了散热面积，满足散热需求，该结构及成型工艺比较简单，并屏蔽框体、屏蔽盖和散热板三者可以由不同材料成型以优化形成的屏蔽散热结构支撑、散热等性能，进而提高电子设备的工作性能。

基于第一方面，本申请示例还提供了第一方面的第一种实施方式：沿散热板的厚度方向，屏蔽盖相对屏蔽框体的位置可调以调节散热板施加于发热电子件上的压力。这样可以减小整体热阻，通常发热电子件所承受的压力可以控制在5N至25N之间，可以根据发热电子件所需承受的压力值调节散热板的高度位置。

基于第一方面的第一种实施例方式，本申请示例还提供了第一方面的第二种实施方式：散热板与发热电子件之间填充有弹性导热材料，发热电子件的热量通过弹性导热材料传导至散热板。这样散热板通过弹性导热材料与发热电子件接触，弹性导热材料起到弹性缓冲的作用，在起到热量传递的前提下，保护发热电子件。

基于第一方面的第二种实施方式，本申请示例还提供了第一方面的第三种实施方式：弹性导热材料包括导热凝胶、导热胶垫、硅脂或液态金属。

基于第一方面的第一种至第三种实施方式，本申请示例还提供了第一方面的第四种实施方式：固定结构与主板配合连接。固定结构可以为螺栓或者螺钉。该实施例中组装时，屏蔽盖直接与主板连接固定，无需在屏蔽框体上设置其他连接结构，简化屏蔽框体的加工工艺，并且屏蔽盖在于主板固定时，同时也施加压力于屏蔽框体，压紧屏蔽框体和主板。