[发明专利]一种主板的屏蔽散热结构及电子设备

权利要求书

1.一种主板的屏蔽散热结构，其特征在于，包括屏蔽框体、屏蔽盖和散热板，三者为分体式结构且能够形成屏蔽罩，

所述屏蔽框体包括用于支撑于所述主板并且围成容纳所述主板的发热电子件空腔的周向侧壁，所述屏蔽框体远离所述主板的一侧还具有连通所述空腔的第一开口；

所述屏蔽盖支撑于所述屏蔽框体并盖合于所述第一开口，并且所述屏蔽盖具有与所述主板或所述屏蔽框体连接定位的固定结构，所述屏蔽盖与至少部分发热电子件相对应的区域具有通孔，所述散热板位于所述通孔且通过定位件安装于所述屏蔽盖，所述散热板背离所述空腔的表面设置有与其固定连接或者一体式的若干散热凸起；所述散热板能够直接或间接与位于所述空腔的发热电子件接触。

2.如权利要求1所述的主板的屏蔽散热结构，其特征在于，沿所述散热板的厚度方向，所述屏蔽盖相对所述屏蔽框体的位置可调以调节所述散热板施加于所述发热电子件上的压力。

3.如权利要求2所述的主板的屏蔽散热结构，其特征在于，所述散热板与所述发热电子件之间填充有弹性导热材料，所述发热电子件的热量通过所述弹性导热材料传导至所述散热板。

4.如权利要求3所述的主板的屏蔽散热结构，其特征在于，所述弹性导热材料包括导热凝胶、导热胶垫、硅脂或液态金属。

5.如权利要求2至4任一项所述的主板的屏蔽散热结构，其特征在于，所述固定结构与所述主板配合连接。

6.如权利要求5所述的主板的屏蔽散热结构，其特征在于，在所述屏蔽盖与所述主板的固定连接力作用下，所述屏蔽框体定位于所述主板；

或者，所述屏蔽框体与所述主板直接固定连接。

7.如权利要求1至6任一项所述的主板的屏蔽散热结构，其特征在于，所述屏蔽框体材料包括洋白铜、紫铜或铜合金；

或者/和，所述屏蔽盖材料为五系铝合金或六系铝合金其中一者；

或者/和，所述散热板的材料包括紫铜或者导热系数大于或者等于180W/m·K的金属；

或者/和，所述散热凸起的材料包括紫铜或者导热系数大于或者等于380W/m·K的铜合金。

8.如权利要求1至7任一项所述的主板的屏蔽散热结构，其特征在于，所述屏蔽盖和所述散热板周向搭接固定连接。

9.如权利要求8所述的主板的屏蔽散热结构，其特征在于，所述屏蔽盖和所述散热板周向焊接固定。

10.如权利要求8或9所述的主板的屏蔽散热结构，其特征在于，所述散热板的搭接边与所述屏蔽盖朝向所述空腔的表面搭接抵靠。

11.如权利要求1至10任一项所述的主板的屏蔽散热结构，其特征在于，所述屏蔽盖具有朝向所述主板一侧折弯的折弯侧壁，所述折弯侧壁位于所述周向侧壁外围，所述折弯侧壁和所述周向侧壁相对应的两表面其中一者设置有卡块，另一者设置有与所述卡块卡接配合的卡槽。

12.如权利要求1至11任一项所述的主板的屏蔽散热结构，其特征在于，所述屏蔽盖周向至少部分边缘还具有平行于所述主板的延伸段，所述延伸段通过螺栓或者螺钉固定连接所述主板。

13.如权利要求1至12任一项所述的主板的屏蔽散热结构，其特征在于，还包括风扇，各所述散热凸起的外轮廓为流线型，以便将所述风扇出风口的气流导流至电子设备壳体的出风口。

14.如权利要求13所述的主板的屏蔽散热结构，其特征在于，各所述散热凸起通过热载荷拓扑优化原理成型，其中所述热载荷拓扑优化原理为采用变密度法，以最小热源平均温度为目标函数，最大散热效率为准则。