[发明专利]一种5G通讯芯片制造用铜板清洗装置及其清洗方法

说明书

本发明涉及5G通讯芯片制造技术领域，具体为一种5G通讯芯片制造用铜板清洗装置，包括清洗箱，第一清洗箱内部上方设置过滤网结构，过滤网结构上方支撑铜板清洗机构；铜板清洗机构包括支撑板及若干个夹持板，每两个相对夹持板侧面均分布若干个转动滚筒，每两个转动滚筒之间均设置一组冲洗管，每个夹持板内部设置一个输水管，支撑板内分布若干个第二输水管，支撑板下端面还设置若干个连接管，支撑板上开设若干个排水槽；储水箱内部设置水泵，水泵输水端连接若干个第三输水管，第三输水管上端面设置第二连接管。本发明在对铜板清洗时，清洗水对铜板冲刷清洗的非常均匀，从而能够提高对铜板的清洗效果，同时便于后期对清洗的残渣进行清理。

技术领域

本发明涉及一种5G通讯芯片制造，特别是涉及一种5G通讯芯片制造用铜板清洗装置及其清洗方法，属于5G通讯芯片制造技术领域。

背景技术

5G通讯模块为依靠5G网络进行通讯的模块组件，由于依靠5G网络通讯，其通讯效果更佳，反应更加迅速，是当前通讯时代不可或缺的技术，并且5G通讯模块的具体表现形式有多种，比较常见的便是依靠网络进行音频通话通讯；

其中在5G通讯模块的加工过程中，需要使用到铜板，当铜板经过覆膜、切割和氧化工序后，由于铜板表面还粘附大量的氧化药剂，如果不清理的话，氧化药剂会将后期抛光后的铜板部分氧化，从而影响铜板的质量，所以需要用到清洗装置洗去铜板表面的氧化药剂；

然而现有的铜板清洗装置在对铜板清洗时，通常采用大批量浸泡的方式对铜板进行浸泡清洗，导致大批量的铜板都沉积在清洗箱底部，多个铜板之间相互叠加，导致清洗水很难进入铜板之间的缝隙内，清洗效果较差，同时在长时间的清洗后会产生大量的残渣，当出现大量残渣时，不便于进行清理。

因此，亟需对铜板的清洗进行改进，以解决上述存在的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种5G通讯芯片制造用铜板清洗装置及其清洗方法，在对铜板清洗时，清洗水对铜板冲刷清洗的非常均匀，从而能够提高对铜板整体的清洗效果，同时经过长时间使用后出现的残渣会被过滤网结构进行阻隔过滤，后期只需将过滤网结构取出清理即可，从而便于后期对清洗的残渣进行清理。

为了达到上述目的，本发明采用的主要技术方案包括：

一种5G通讯芯片制造用铜板清洗装置，包括清洗箱，所述清洗箱包括有第一清洗箱以及储水箱，所述第一清洗箱与所述储水箱底部相通；

所述第一清洗箱内部的上方设置有过滤网结构，所述过滤网结构用于过滤碎渣，所述过滤网结构的上方支撑有铜板清洗机构；

所述铜板清洗机构包括有支撑板以及若干个夹持板，若干个所述夹持板竖向分布在所述支撑板的上端面，每两个所述夹持板之间留有夹持空隙，每两个相对的所述夹持板的侧面均分布有若干个横向设置的转动滚筒，每两个所述转动滚筒之间均设置有一组横向排列且相通的若干个冲洗管，每个所述夹持板内部均设置有一个与所述冲洗管相通的输水管，所述支撑板内分布有若干个与所述输水管相通的第二输水管，所述支撑板的下端面还设置有若干个与所述第二输水管相通的连接管，所述支撑板上开设有若干个排水槽；

所述储水箱内部设置有水泵，所述水泵的输水端连接有若干个延伸至所述第一清洗箱内部的第三输水管，所述第三输水管的上端面设置有与所述连接管插接的第二连接管。

优选的，所述第一清洗箱与所述储水箱之间通过隔板隔开，所述隔板的下方设置有辅助过滤网。

优选的，所述第一清洗箱内部的两侧均横向设置有挡板，所述第一清洗箱内部的两侧还竖向设置有滑块，所述滑块处于所述挡板上端面的中间部分，所述挡板高度与所述第三输水管高度平齐。

优选的，所述过滤网结构包括有支撑框架以及过滤网，所述支撑框架靠近所述第三输水管的一侧设置有凹槽，所述凹槽用于将所述第三输水管裸露在外，所述支撑框架的两侧设置有与所述滑块滑动连接的滑槽，所述支撑框架的两侧还设置有第一把手。