[发明专利]一种同轴电缆屏蔽层镀锡工艺

说明书

本发明公开了一种同轴电缆屏蔽层镀锡工艺，其属于电线电缆的技术领域，本发明一种同轴电缆屏蔽层镀锡工艺首先将清洗干净的同轴电缆由放线机导引进入涂覆阻焊剂器之内涂覆阻焊剂，然后，再使同轴电缆在烘干器中被烘干；接着，将待镀锡的同轴电缆从镀锡槽的底部通过电缆导入管的调整引导，以使同轴电缆沿着垂直于镀锡槽的方向进入锡液中，再垂直穿出镀锡槽；然后，再调整镀锡槽内的空心盒高度，进而调整锡液面的高度；最后，由收线机收线并完成镀锡。所以，本发明一种同轴电缆屏蔽层镀锡工艺解决了现有技术中的同轴电缆屏蔽层镀锡工艺所存在的生产效率不高的技术问题。

技术领域

本发明涉及电线电缆的技术领域，特别是涉及一种同轴电缆屏蔽层镀锡工艺。

背景技术

同轴电缆通常应用于通讯系统，其结构多以实心铜体为芯，并在其芯线外包着一层绝缘材料，这层绝缘材料用密织的网状导体环绕，网外又再覆盖一层保护性材料，即同轴电缆具有两个同心导体，而导体和屏蔽层又共用同一轴心的电缆。目前，国内大多数半柔性同轴电缆产品一般采取水平整体镀锡工艺：金属编织网在整体镀锡时，产品是水平通过锡液槽。其生产过程如图1所示，加工工艺流程如图2所示。例如，中国专利CN101603166B公开了一种用于半柔性同轴电缆屏蔽层的垂直镀锡设备， 该设备包括有收放电缆的放线机、收线机、 镀锡槽、 位于镀锡槽下方的下导向轮、位于镀锡槽上方的上导向轮，镀锡槽安装在机架上。 同时提供一种用于半柔性同轴电缆屏蔽层的垂直镀锡的方法， 该方法为两步法快速镀锡工艺，包括前处理工序及垂直镀锡工序。通过上述所公开的半柔性同轴电缆屏蔽层的垂直镀锡设备及其镀锡工艺，缩短了电缆在锡槽中的停留时间和在锡液中的浸入长度， 解决了同轴电缆镀锡过程中存在的气孔问题和锡层对屏蔽网的附着力不足的问题。

然而，上述所公开的同轴电缆屏蔽层镀锡工艺还存在生产效率不高的技术问题。具体的，结合图1至图2，以及上述所公开的一种于半柔性同轴电缆屏蔽层的垂直镀锡设备可知，现有技术中的镀锡加工过程工序繁琐，生产线较长，效率低下。半柔性同轴电缆编织网使用水平镀锡设备进行镀锡的，电缆还存在针孔缺陷、镀层与金属编织网结合力差，镀层容易脱落，镀层不均匀等现象。更具体的，现有技术中的镀锡原理为：将同轴电缆通过一个导向轮从镀锡槽锡液的上方压进对应锡液中，然后，同轴电缆斜着从镀锡槽锡液表面拉出，此过程为同轴电缆屏蔽网整体镀锡过程。对该种镀锡工艺过程进行具体分析，发现采用该方法主要存在以下三个问题：

1. 锡镀层上编织线交叉搭接的部位容易出现针孔缺陷。大规模的肉眼可见的针孔会使信号波在长距离传输时急剧衰减，更容易影响屏蔽效果，会生成噪声导致而信号失真。并且，同轴电缆浸入长度、停留时间的延长会加重针孔缺陷。在现有的镀锡工艺中，同轴电缆浸入长度一般大于40cm，停留时间超过5s，由此可知，通过现有的镀锡工艺进行整体镀锡容易出现针孔缺陷。

2.镀锡层对屏蔽网的附着力不足。在狭小空间中的多次弯折，会使镀锡层起皱开裂脱落，严重影响同轴电缆质量。对现有技术制备的同轴线进行拆解，发现在其镀锡后将编织网剪开，可见部分编织线交叉位置，屏蔽层几乎裸露在外，镀锡层无法渗入屏蔽网内侧。因此，镀锡层与屏蔽网接触面积严重不足。通过对大量的金属编制网进行观察，发现针孔缺陷现象与镀锡层渗透不足往往相伴出现。

3. 生产效率低下。由于现有技术的镀锡工序繁多，并且清洗、烘干、助焊、镀锡必须一次性完成，受限于镀锡前面工序的时间要求，因此，同轴电缆的送进速度，即镀锡速度必须低于2m/min，同轴电缆才有足够的时间助焊和烘干。同时由于需要进行多次镀锡以减少水平镀锡工艺缺陷导致的大量的针孔，使得生产时间进一步拉长。另外，由于生产线较长，每卷同轴电缆所出废料较多无法镀锡，使得生产成本进一步增力。

针对以上问题，应该尽量以较快的速度，将同轴电缆从镀锡槽底部送入，快速垂直穿过锡液进行镀锡。相比现有的镀锡工艺，应使镀锡的同轴电缆侵入长度更短，停留时间更少，但锡层渗透会更好，生产线也可缩短。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术中的同轴电缆屏蔽层镀锡工艺所存在的生产效率不高的技术问题，提供一种同轴电缆屏蔽层镀锡工艺。