[发明专利]柔板开盖区与胶形成的空洞处的铜离子迁移检测方法

说明书

本发明公开了一种柔板开盖区与胶形成的空洞处的铜离子迁移检测方法，包括分别提供内层柔性基板和设有开盖区的外层柔性基板；在内层柔性基板上设置检测组件制作区；利用bonding胶将内层柔性基板和外层柔性基板制作成多层板，并基于开盖区对多层板进行开盖，在开盖区和bonding胶之间形成空洞；同时在检测组件制作区上制作检测组件，检测组件用于检测空洞的铜离子迁移情况；对检测组件进行电测，根据电测结果，得到空洞的铜离子迁移情况。本发明通过在多层板的贴胶和开盖的常规制程中，同时在内层中引出检测组件，作为新的电测点进行电测，能判别出空洞处发生铜离子迁移现象的真实情况，降低生产失误率，提高产品良率。

技术领域

本发明涉及柔性线路板制作技术领域，具体涉及一种柔板开盖区与胶形成的空洞处的铜离子迁移检测方法。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC或柔板)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性印刷电路板。柔性电路板按照厚度和层数分为单面板、双面板和多层板(三层及以上的层板)，由于柔性电路板的层数越高、厚度越厚，带来的弯折性能越差，可靠性也无法满足要求。故常规的柔性电路板的设计中，对于需要弯折的电路板都采用单面板和双面板的制造工艺。但是随着电子产品的升级换代，作为众多电子产品的重要部件之一的柔性电路板需要集成越来越多的功能，丰富的功能就需要密集的排线和多层的设计来容纳更多的线路和避免多信号的相互干扰，这种状况就需要同时具有弯折的功能且需要高可靠性的多层柔性电路板。为了应对这种复杂工艺，对于多层柔性电路板，在需要弯折的位置专门设计开发了弯折区或开盖区(又称De cap区域)。在多层柔性电路板的弯折区，通过减层的方法来提升弯折区的弯折性能和弯折可靠性。其中，减层就是通过制造工艺将多层板的外层的上层或者上下层的局部区域移除，从而使多层板在局部区域变成3层板或者2层板。

另外，在电子产品越来越追求轻、薄的需求下，多层板会导致电子产品的厚度无法降下来。在这种情况下，对于多层板中影响产品厚度的局部区域也需要通过减层的方法来降低厚度。

当前业界里一般采用后开盖工艺在多层板的外层的开盖区进行减层。而在后开盖工艺中，开盖区中不需要贴胶，此外还为防止多层板外层与内层之间在贴合时所用到的胶发生溢胶过大而流入到开盖区中，进而导致开盖区揭盖难撕离(即开盖区中的铜废料和绝缘层废料难以撕离)，因此多层板外层与内层之间的胶需要内缩开口制作，即胶上所制作的开口面积需要大于开盖区所形成的开口面积。基于此，开盖区的切割处与胶之间会形成空洞。

然而，空洞处的线路容易发生铜离子迁移现象，进而导致线路短路，形成不良品。目前柔板制作领域的ET测量流程时并不能检测出来该空洞处的情况，无法判定是否发生铜离子迁移现象。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种柔板开盖区与胶形成的空洞处的铜离子迁移检测方法，以解决现有技术中无法检测出来该开盖区与胶形成的空洞处的铜离子迁移情况进而导致产品不良率高的问题。

本发明提供了一种柔板开盖区与胶形成的空洞处的铜离子迁移检测方法，包括：

分别提供内层柔性基板和设有开盖区的外层柔性基板；

在所述内层柔性基板上设置检测组件制作区；

利用bonding胶将所述内层柔性基板和所述外层柔性基板制作成多层板，并基于所述开盖区，对所述多层板进行开盖，在所述开盖区和所述bonding胶之间形成空洞；同时在所述检测组件制作区上制作检测组件，其中，所述检测组件用于检测所述空洞的铜离子迁移情况；

对所述检测组件进行电测，根据电测结果，得到所述空洞的铜离子迁移情况。

可选地，所述内层柔性基板上设有废料区和用于形成内层线路层的有效区，且所述检测组件制作区位于所述废料区。

可选地，所述利用bonding胶将所述内层柔性基板和所述外层柔性基板制作成多层板，包括：