[发明专利]柔板开盖区与胶形成的空洞处的铜离子迁移检测方法

权利要求书

1.一种柔板开盖区与胶形成的空洞处的铜离子迁移检测方法，其特征在于，包括：

分别提供内层柔性基板和设有开盖区的外层柔性基板；

在所述内层柔性基板上设置检测组件制作区；

利用bonding胶将所述内层柔性基板和所述外层柔性基板制作成多层板，并基于所述开盖区，对所述多层板进行开盖，在所述开盖区和所述bonding胶之间形成空洞；同时在所述检测组件制作区上制作检测组件，其中，所述检测组件用于检测所述空洞的铜离子迁移情况；

对所述检测组件进行电测，根据电测结果，得到所述空洞的铜离子迁移情况。

2.根据权利要求1所述的柔板开盖区与胶形成的空洞处的铜离子迁移检测方法，其特征在于，所述内层柔性基板上设有废料区和用于形成内层线路层的有效区，且所述检测组件制作区位于所述废料区。

3.根据权利要求2所述的柔板开盖区与胶形成的空洞处的铜离子迁移检测方法，其特征在于，所述利用bonding胶将所述内层柔性基板和所述外层柔性基板制作成多层板，包括：

按照预设柔板线路设计，在所述内层柔性基板的所述有效区上形成内层线路层；同时按照预设柔板线路设计，在所述内层柔性基板的所述检测组件制作区上形成检测线路层；

提供bonding胶；

基于所述开盖区，在所述检测组件制作区上设置对应的检测开盖区；

按照所述开盖区和所述检测开盖区，对所述bonding胶进行冲切，在所述bonding胶上形成所述有效区对应的第一胶开口以及所述检测组件制作区对应的第二胶开口；其中，所述第一胶开口的横截面的尺寸大于所述开盖区的横截面的尺寸，且所述第二胶开口的横截面的尺寸大于所述检测开盖区的横截面的尺寸；

基于所述开盖区、所述第一胶开口、所述检测开盖区和所述第二胶开口，利用冲切后的所述bonding胶，将所述外层柔性基板贴合在形成有所述内层线路层和所述检测线路层的所述内层柔性基板上，形成所述多层板。

4.根据权利要求3所述的柔板开盖区与胶形成的空洞处的铜离子迁移检测方法，其特征在于，所述第一胶开口的横截面的尺寸和所述开盖区的横截面的尺寸之间的差值与所述第二胶开口的横截面的尺寸和所述检测开盖区的横截面的尺寸之间的差值相同。

5.根据权利要求3所述的柔板开盖区与胶形成的空洞处的铜离子迁移检测方法，其特征在于，所述检测开盖区的横截面的尺寸大于5mm。

6.根据权利要求3所述的柔板开盖区与胶形成的空洞处的铜离子迁移检测方法，其特征在于，所述基于所述开盖区，对所述多层板进行开盖，在所述开盖区和所述bonding胶之间形成空洞，包括：

对所述多层板上的所述开盖区进行镭射，同时对所述多层板上的所述检测开盖区进行镭射；

对镭射后的所述开盖区和所述检测开盖区同时进行废料撕离，在所述开盖区与所述第一胶开口之间形成所述空洞，以及在所述检测开盖区和所述第二胶开口之间形成检测空洞。

7.根据权利要求6所述的柔板开盖区与胶形成的空洞处的铜离子迁移检测方法，其特征在于，所述在所述检测组件制作区上制作检测组件，包括：

在所述多层板对应的所述检测组件制作区上，靠近所述第二胶开口的位置处，分别制作两个与所述多层板内层的所述检测线路层导通的检测接口；

其中，两个所述检测接口，还分别位于所述第二胶开口的两侧；用于检测所述第二胶开口处形成的所述检测空洞的铜离子迁移情况，且所述检测空洞的铜离子迁移情况与所述空洞的铜离子迁移情况相同。

8.根据权利要求7所述的柔板开盖区与胶形成的空洞处的铜离子迁移检测方法，其特征在于，所述对所述检测组件进行电测，根据电测结果，得到所述空洞的铜离子迁移情况，包括：

将两个测试探针分别与两个所述检测接口连接，对两个所述检测接口进行电测；

当所述电测结果为短路时，则判定所述检测空洞处与所述空洞处均发生铜离子迁移；

当所述电测结果为开路时，则判定所述检测空洞处和所述空洞处均未发生铜离子偏移。