[发明专利]一种新型MEA封装结构

权利要求书

1.一种新型MEA封装结构，其特征在于，阳极气体扩散层的边缘搭接至阳极密封边框中心镂空区的边缘形成搭接区，所述搭接区宽度为1～2mm；阴极密封边框中心镂空区的尺寸不小于阴极气体扩散层的尺寸；所述阴极气体扩散层的尺寸不小于所述阳极气体扩散层的尺寸。

2.根据权利要求1所述的新型MEA封装结构，其特征在于，所述阳极气体扩散层还包括嵌入所述阳极密封边框中心镂空区的凸台结构。

3.根据权利要求1所述的新型MEA封装结构，其特征在于，所述阴极气体扩散层嵌入所述阴极密封边框中心镂空区。

4.根据权利要求2所述的新型MEA封装结构，其特征在于，阳极催化层边缘与所述阳极密封边框中心镂空区边缘之间间隔一定距离形成扩散层粘接区Ⅰ，所述凸台结构在所述扩散层粘接区Ⅰ对应至质子交换膜上的区域内粘接于所述质子交换膜。

5.根据权利要求4所述的新型MEA封装结构，其特征在于，所述扩散层粘接区Ⅰ的宽度不小于1mm。

6.根据权利要求1所述的新型MEA封装结构，其特征在于，阴极催化层边缘与所述阴极密封边框中心镂空区边缘之间间隔一定距离形成扩散层粘接区Ⅱ，所述阴极气体扩散层在所述扩散层粘接区Ⅱ对应至质子交换膜上的区域内粘接于所述质子交换膜。