[发明专利]一种溢流砖外表面的加工方法在审
申请号: | 202210942051.0 | 申请日: | 2022-08-08 |
公开(公告)号: | CN115122506A | 公开(公告)日: | 2022-09-30 |
发明(设计)人: | 何邦明;姜文成;李志军;闫冬成;胡恒广 | 申请(专利权)人: | 河北光兴半导体技术有限公司;北京远大信达科技有限公司 |
主分类号: | B28D1/18 | 分类号: | B28D1/18;B24B1/00 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人: | 刘小峰;宋薇薇 |
地址: | 050035 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 溢流 外表 加工 方法 | ||
本发明公开了一种溢流砖外表面的加工方法,包括如下步骤:在机床上安装溢流砖工件和刀具,并完成对刀;采用刀具由溢流砖的砖尖向远离所述砖尖的方向单向加工至第一位置;采用刀具由所述第一位置开始向远离所述砖尖的方向采用双向加工的方式继续加工;采用刀具由溢流砖的第一侧向溢流砖的第二侧进行单向加工。本发明提供的溢流砖外表面的加工方法,通过横向切削和纵向切削的配合,结合特殊设计的金刚石电镀的刀具,切削刃能够更有效的贴合加工表面,得到满足设计要求的溢流砖外表面。
技术领域
本发明涉及溢流砖加工技术领域,尤其涉及一种溢流砖外表面的加工方法。
背景技术
溢流砖是溢流下拉法生产玻璃基板在成型工序中的关键零部件,具体过程为熔融的玻璃液从溢流砖的槽内溢出,经溢流砖两侧表面,在溢流砖的砖尖处汇合形成玻璃基板。溢流砖的材料是类似于氧化锆具有超硬易碎的材质特性。溢流砖外表面的要求非常高,表面平行度需要达到0.01/5000MM,普通的加工方式对工件的残留量要求比较高,需要降低残留量的话,只有把刀间距设置成0.2MM以内,这样加工一个外表面时间需要好几天的时间。加工以后还需要人工用油石精研磨,才能达到设计要求,人工精研磨有时候力气过大会导致工件损伤。
因此,寻求一种能够满足溢流砖研磨切削精度要求的溢流砖外表面的加工方法,成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
基于此,现有技术仍然有待改进。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明实施例提出一种溢流砖外表面的加工方法,以解决现有技术的溢流砖加工效率低,可能导致工件损伤的技术问题。
本发明一些实施例所公开的一种溢流砖外表面的加工方法,包括如下步骤:
步骤一 在机床上安装溢流砖工件和刀具,并完成对刀;
步骤二 采用刀具由溢流砖的砖尖向远离砖尖的方向单向加工至第一位置;
步骤三 采用刀具由第一位置开始向远离砖尖的方向采用双向加工的方式继续加工;
步骤四 采用刀具由溢流砖的第一侧向溢流砖的第二侧进行单向加工。
一些实施例中,还包括步骤五采用刀具由溢流砖的第二侧向溢流砖的第一侧进行单向加工。
一些实施例中,步骤一中,在机床上安装溢流砖工件包括:
将溢流砖工件安装在机床上,并保持溢流砖工件与机床坐标系垂直平行一致。
一些实施例中,步骤一中,在机床上安装刀具包括:将刀盘安装在刀柄之上,将刀柄安装在机床主轴上。
一些实施例中,步骤二中,第一位置距离砖尖的距离为90mm-110mm。
一些实施例中,步骤二和步骤三中,刀具的切削线平行于砖尖。
一些实施例中,步骤四和步骤五中,刀具的切削线垂直于砖尖,并且,由砖尖开始进行加工。
一些实施例中,步骤二至步骤五中,刀间距为0.2-2.0mm。
一些实施例中,步骤二至步骤五中,刀间距为0.2-0.5mm。
一些实施例中,步骤二中,保持主轴为顺铣,转速为300r/min-3000r/min,速度为500mm/min-2000mm/min;
步骤四和步骤五中,转速为400r/min-3000r/min,速度为200mm/min-1500mm/min。
采用上述技术方案,本发明至少具有如下有益效果:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河北光兴半导体技术有限公司;北京远大信达科技有限公司,未经河北光兴半导体技术有限公司;北京远大信达科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210942051.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。