[发明专利]一种溢流砖外表面的加工方法在审
| 申请号： | 202210942051.0 | 申请日： | 2022-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN115122506A | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 何邦明;姜文成;李志军;闫冬成;胡恒广 | 申请（专利权）人： | 河北光兴半导体技术有限公司;北京远大信达科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D1/18 | 分类号： | B28D1/18;B24B1/00 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 刘小峰;宋薇薇 |
| 地址： | 050035 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 溢流 外表 加工 方法 | ||
1.一种溢流砖外表面的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一 在机床上安装溢流砖工件和刀具，并完成对刀；
步骤二 采用刀具由溢流砖的砖尖向远离所述砖尖的方向单向加工至第一位置；
步骤三 采用刀具由所述第一位置开始向远离所述砖尖的方向采用双向加工的方式继续加工；
步骤四 采用刀具由溢流砖的第一侧向溢流砖的第二侧进行单向加工。
2.根据权利要求1所述的溢流砖外表面的加工方法，其特征在于，还包括步骤五采用刀具由溢流砖的第二侧向溢流砖的第一侧进行单向加工。
3.根据权利要求1或2所述的溢流砖外表面的加工方法，其特征在于，所述步骤一中，在机床上安装溢流砖工件包括：
将溢流砖工件安装在机床上，并保持溢流砖工件与机床坐标系垂直平行一致。
4.根据权利要求1或2所述的溢流砖外表面的加工方法，其特征在于，所述步骤一中，在机床上安装刀具包括：将刀盘安装在刀柄之上，将刀柄安装在机床主轴上。
5.根据权利要求1或2所述的溢流砖外表面的加工方法，其特征在于，所述步骤二中，所述第一位置距离所述砖尖的距离为90mm-110mm。
6.根据权利要求1所述的溢流砖外表面的加工方法，其特征在于，步骤二和所述步骤三中，所述刀具的切削线平行于所述砖尖。
7.根据权利要求2所述的溢流砖外表面的加工方法，其特征在于，步骤四和步骤五中，所述刀具的切削线垂直于所述砖尖，并且，由所述砖尖开始进行加工。
8.根据权利要求2所述的溢流砖外表面的加工方法，其特征在于，所述步骤二至步骤五中，刀间距为0.2-2.0mm。
9.根据权利要求8所述的溢流砖外表面的加工方法，其特征在于，所述步骤二至步骤五中，刀间距为0.2-0.5mm。
10.根据权利要求2所述的溢流砖外表面的加工方法，其特征在于，步骤二中，保持主轴为顺铣，转速为300r/min-3000r/min，速度为500mm/min-2000mm/min；
所述步骤四和所述步骤五中，转速为400r/min-3000r/min，速度为200mm/min-1500mm/min。
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