[发明专利]一种用于mini LED的PCB直显板的制备方法

说明书

本发明公开了一种用于mini LED的PCB直显板的制备方法，包括：S1：获取测试PCB直显板的收缩量，具体方法如下：S11：进行测试PCB直显板中2M个测试板子叠层的设计，其中，位于测试PCB直显板中心两侧对称的测试板子叠层具有相同的收缩量、残铜率和压合厚度；S12：对测试板子叠层进行加工制程，形成测试PCB直显板；S13：对测试PCB直显板进行回流焊，测量回流焊之后的测试PCB直显板的尺寸，计算测试PCB直显板的收缩量；S2：根据目标PCB直显板的目标尺寸和收缩量设计目标板子叠层的初始尺寸，并对目标板子叠层进行加工制程。本发明通过测试PCB直显板的收缩量来对目标PCB直显板进行尺寸补偿，避免PCB直显板出现成品翘曲和尺寸涨缩无法控制的缺陷。

技术领域

本发明涉及PCB直显板制备领域，尤其涉及一种用于mini LED的PCB直显板的制备方法。

背景技术

LED(Light Emitting Diode发光二极管)电子显示屏集微电子技术、计算机技术、信息处理于一体的大型显示屏系统。mini LED技术是使用非常小的芯片来产生显示屏的光，其芯片尺寸介于50-20μm。相比传统显示屏，mini LED可提供优越的局部调光特性，可以组成数量更多、显示更精准的分区，有更强的控光能力，画面对比度也更高。

在mini LED的PCB直显板的制作方法上存在许多技术特点及难点：

1.PCB直显板尺寸小；

2.PCB直显板厚度小，外力容易使板发生翘曲或其他形变；

3.涨缩形变量无法确认；

4.外层线宽间距小，阻焊前处理水平线的火山灰颗粒会卡在板间距中。

PCB直显板与LED芯片进行贴装时，如附图1所示，先将LED芯片3固定在玻璃盖板2上，在巨量激光1穿过玻璃盖板2作业时，可以对PCB直显板4起到固定作用，同时PCB直显板4表层的阻焊锡成为助焊剂，玻璃盖板2上的LED芯片3在热应力作用下贴在PCB直显板4上，此作业过程对PCB直显板的翘曲和尺寸涨缩有非常严苛的要求，否则在巨量转移时会出现贴装芯片偏位或错位风险。为了确保PCB直线板与LED芯片有效贴装，就需要解决PCB直显板存在的成品翘曲及尺寸涨缩无法确认的问题。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的问题之一。为此，本发明的目的在于提供一种用于mini LED的PCB直显板的制备方法，通过对板子叠层的设计，将各个板子叠层的收缩量控制在可控的范围内，再通过测试PCB直显板的收缩量来对目标PCB直显板进行尺寸补偿，避免PCB直显板出现成品翘曲和尺寸涨缩无法控制的缺陷。

为了实现上述目的，本申请采用如下技术方案：一种用于mini LED的PCB直显板的制备方法，包括：

S1：获取测试PCB直显板的收缩量，具体方法如下：

S11：进行测试PCB直显板中2M个测试板子叠层的设计，其中，位于测试PCB直显板中心两侧对称的测试板子叠层具有相同的收缩量、残铜率和压合厚度；M为大于0的整数；测量测试板子叠层的尺寸L00；

S12：对测试板子叠层进行加工制程，形成测试PCB直显板；

S13：对测试PCB直显板进行回流焊，测量回流焊之后的测试PCB直显板的尺寸L01，根据L00和L01计算测试PCB直显板的收缩量；

S2：根据目标PCB直显板的目标尺寸和获取的收缩量设计目标板子叠层的初始尺寸，并对目标板子叠层进行加工制程，形成目标PCB直显板；其中，测试PCB直显板和目标PCB直显板的结构相同。

进一步的，步骤S11中通过调取收缩库中数据，对测试板子叠层中板材类型、板材厚度、玻璃布类型、树脂类型和树脂含量进行设计，确保位于测试PCB直显板中心两侧对称的测试板子叠层具有相同的收缩量；