[发明专利]一种用于mini LED的PCB直显板的制备方法

权利要求书

1.一种用于mini LED的PCB直显板的制备方法，其特征在于，包括：

S1：获取测试PCB直显板的收缩量，具体方法如下：

S11：进行测试PCB直显板中2M个测试板子叠层的设计，其中，位于测试PCB直显板中心两侧对称的测试板子叠层具有相同的收缩量、残铜率和压合厚度；M为大于0的整数；测量测试板子叠层的尺寸L00；

S12：对测试板子叠层进行加工制程，形成测试PCB直显板；

S13：对测试PCB直显板进行回流焊，测量回流焊之后的测试PCB直显板的尺寸L01，根据L00和L01计算测试PCB直显板的收缩量；

S2：根据目标PCB直显板的目标尺寸和获取的收缩量设计目标板子叠层的初始尺寸，并对目标板子叠层进行加工制程，形成目标PCB直显板；其中，测试PCB直显板和目标PCB直显板的结构相同。

2.根据权利要求1所述的一种用于mini LED的PCB直显板的制备方法，其特征在于，步骤S11中通过调取收缩库中数据，对测试板子叠层中板材类型、板材厚度、玻璃布类型、树脂类型和树脂含量进行设计，确保位于测试PCB直显板中心两侧对称的测试板子叠层具有相同的收缩量；

所述收缩库中存储有不同板材类型、不同板材厚度、不同玻璃布类型、不同树脂类型和不同树脂含量所对应的收缩量。

3.根据权利要求1所述的一种用于mini LED的PCB直显板的制备方法，其特征在于，步骤S11中通过在测试板子叠层中增加铜片，确保位于测试PCB直显板中心两侧对称的测试板子叠层具有相同的残铜率。

4.根据权利要求1所述的一种用于mini LED的PCB直显板的制备方法，其特征在于，步骤S11中根据测试板子叠层中铜层图形设计树脂含量，确保位于测试PCB直显板中心两侧对称的测试板子叠层具有相同的压合厚度，所述压合厚度指的是压合工艺中树脂融化后平铺在测试板子叠层上的厚度。

5.根据权利要求1所述的一种用于mini LED的PCB直显板的制备方法，其特征在于，步骤S12中加工制程包括开料、棕化、压合、钻孔、图形刻蚀和阻焊。

6.根据权利要求5所述的一种用于mini LED的PCB直显板的制备方法，其特征在于，阻焊之前，采用刻蚀药水对PCB直显板进行化学超粗化处理。

7.根据权利要求5所述的一种用于mini LED的PCB直显板的制备方法，其特征在于，开料之后进行开料烘烤，棕化之后进行棕化烘烤，钻孔之后进行钻孔烘烤，图形刻蚀之后进行图形刻蚀烘烤，阻焊之后进行阻焊烘烤，确保PCB直显板内部应力被释放。

8.根据权利要求1所述的一种用于mini LED的PCB直显板的制备方法，其特征在于，阻焊工艺中采用耐化锡油墨进行阻焊。

9.根据权利要求1所述的一种用于mini LED的PCB直显板的制备方法，其特征在于，还包括S3：采用巨量激光将LED芯片贴装在目标PCB直显板表面。