[发明专利]一种多风道的密闭风巢机箱在审

专利信息
申请号: 202210911813.0 申请日: 2022-07-29
公开(公告)号: CN115167635A 公开(公告)日: 2022-10-11
发明(设计)人: 袁佳雷;李达;朱国士 申请(专利权)人: 中国航空无线电电子研究所
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 代理人: 杜林雪
地址: 200233 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 风道 密闭 机箱
【说明书】:

发明属于电子机械工程领域,具体公开了一种多风道的密闭风巢机箱,包括密闭的机箱壳体以及加装在机箱壳体内部的多层密闭风道,机箱壳体侧壁安装有风机,且风机的输出端分别与风道内部连通;所述机箱壳体一侧设置有过渡箱,过渡箱上设置有多个与外界连通的排风口,各层风道均与过渡箱内部连通;相邻的两风道之间均间隔形成供标准模块插入的安装夹层。本发明将普通的密闭机箱改造成插入多层内置风道的形式,风道与机箱外界环境相通,气流不污染机箱内部,使多模块阵列机箱具备了每个模块能单独贴面散热的机会,优化散热路径,提高模块散热效率,增大机箱功能集成度和功率容纳能力。

技术领域

本发明涉及电子机械工程领域,具体为一种多风道的密闭风巢机箱。

背景技术

目前普通机箱内部阵列独立的标准模块,供各标准件集成安装,各模块依靠锁紧条向机箱侧壁散热,热传导效率低下,不能容纳高功率高密度器件分布,功能偏小;而开放式机箱虽然散热效率高,但电磁屏蔽性性能却难以保证。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多风道的密闭风巢机箱,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种多风道的密闭风巢机箱,包括密闭的机箱壳体以及加装在机箱壳体内部的多层密闭风道,所述风道包括设置在机箱壳体顶部内壁和底部内壁的上壁风道和下壁风道,以及加装在机箱壳体中部的多层间隔分布的中间风道;所述机箱壳体侧壁安装有风机,且风机的输出端分别与上壁风道、下壁风道、中间风道内部连通;所述机箱壳体一侧设置有过渡箱,过渡箱上设置有多个与外界连通的排风口,上壁风道、下壁风道和中间风道均与过渡箱内部连通;所述上壁风道与相邻的中间风道之间、下壁风道与相邻的中间风道之间、相邻的两中间风道之间均间隔形成供标准模块插入的安装夹层。

优选的,所述中间风道的数量依据机箱壳体内装配的标准模块的数量而设定,使得形成的安装夹层的数量与标准模块的数量一致。

优选的,所述标准模块内集成装配有发热器件,标准模块侧壁具有与上壁风道、下壁风道或中间风道表面贴合接触的导热框。

优选的,所述风道的安装角度与对应标准模块的插入角度保持一致。

优选的,多层所述风道内部均内置散热翅片。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:

本发明将普通的密闭机箱改造成插入多层内置风道的形式,风道与机箱外界环境相通,气流不污染机箱内部,使多模块阵列机箱具备了每个模块能单独贴面散热的机会,优化散热路径,提高模块散热效率,增大机箱功能集成度和功率容纳能力;密闭机箱又兼顾电磁屏蔽性能且风机运行可控,能够通过机箱内部各标准模块上的温度传感器反馈来合理控制启动及运行状态。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图;

图2为本发明的标准模块在机箱壳体内的具体安装结构示意图。

图中:1、机箱壳体;2、上壁风道;3、下壁风道;4、中间风道;5、风机;6、过渡箱;7、排风口;8、标准模块;9、导热框。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中,需要说明的是,术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。

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