[发明专利]一种厚膜负性光刻胶及配胶方法

说明书

本发明公开了一种厚膜负性光刻胶及配胶方法，将各组分按照设定的配比投入到具有公转与自转双重旋转运动的搅拌装置中，然后加入适量数量配比的多种不同直径规模的氧化锆珠，设定所述搅拌装置的公转速度为20～60转/分钟、自转速度为20～60转/分钟，开启所述搅拌装置将各组分搅拌混合均匀。本发明能够将配比不同的且粘度不同的组分充分混合均匀，大大提高了混合效果与混合效率。

【技术领域】

本发明涉及感光材料技术领域，特别涉及一种厚膜负性光刻胶的配胶方法及厚膜光刻胶。

【背景技术】

高粘度光刻胶的配置效率一直是影响光刻胶厂商的生产瓶颈，一般来说光刻胶配置采用的是搅拌式溶解，就是将树脂、光敏剂、引发剂、溶剂等投入反应设备中，用桨式或者锚式搅拌的方式进行搅拌，如专利公开号为CN211754207U公开的一种光刻胶搅拌装置。一般情况下，低粘度的光刻胶(低于1000mpa.s)可以这样进行，但如果对于包括有大比例占比且粘度超过20000mpa.s的组分，还包括少量占比且粘度低于1000mpa.s的少量固态物质时，尤其需要加入ppm级别的添加剂时，这样的搅拌方式就不适用，存在以下问题：1)旋转搅拌方式通常搅拌桨叶与容器底部有间隙，粘度太大容易沉积；2)多种物质粘度差别过大，且粘度值过高，低转速搅拌时形成不了搅拌漩涡，混合不充分，如果搅拌过快，搅拌时容易产生气泡，长时间运转容易损伤电机；3)尤其是在调整粘度和添加剂时，只需要加几克溶剂或者ppm级别的添加剂，这种情况下就不能保证混合均匀。

因此，需要提供一种新的厚膜负性光刻胶的配胶方法及厚膜光刻胶来解决上述技术问题。

【发明内容】

本发明的主要目的在于提供一种厚膜负性光刻胶的配胶方法，能够将配比不同的且粘度不同的组分充分混合均匀，大大提高了混合效果与混合效率，尤其适用于高粘度树脂的混合。

本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种厚膜负性光刻胶的配胶方法，其包括：将制备光刻胶所需各组分按照设定的配比投入到具有公转与自转双重旋转运动的搅拌装置中，然后加入适量数量配比的多种不同直径规模的氧化锆珠，设定所述搅拌装置的公转速度为20～60转/分钟、自转速度为20～60转/分钟，开启所述搅拌装置将各组分搅拌混合均匀。

进一步的，加入的所述氧化锆珠包括5mm、10mm、15mm、20mm四种直径规模的氧化锆珠。

进一步的，所述四种直径规模的氧化锆珠的数量配比为(1～4)：(1～4)：(1～3)：(1～4)。

进一步的，投入到搅拌装置中的所有组分总质量与氧化锆珠的总体质量之比为100:70。

进一步的，当所述树脂粘度大于40000mpa.s时，5mm、10mm、15mm、20mm直径的氧化锆珠比例为1:1.25:1:1.75；

当树脂粘度在20000～40000mpa.s时，5mm、10mm、15mm、20mm直径的氧化锆珠比例为1.5:1.5:1:1；

当树脂粘度低于20000mpa.s时，5mm、10mm、15mm、20mm直径的氧化锆珠比例为4:3.5:1.5:1。

本发明的另一目的在于提供一种厚膜负性光刻胶，其通过以下方法制备得到：将树脂、引发剂、交联剂以及添加剂投入到具有公转与自转双重旋转运动的搅拌装置中，同时加入5mm、10mm、15mm、20mm四种直径规模的氧化锆珠，所述四种直径规模的氧化锆珠的数量配比为(1～4)：(1～4)：(1～3)：(1～4)，设定所述搅拌装置的公转速度为20～60转/分钟、自转速度为20～60转/分钟，开启所述搅拌装置将各组分混合均匀后得到所述光刻胶。

进一步的，所述树脂的质量占比为55～65％，其粘度为20000±2000mpa.s；所述四种直径规模的氧化锆珠的数量配比为4:3.5:1.5:1。

进一步的，所述引发剂的质量占比为7～10％，其为固体。