[发明专利]一种厚膜负性光刻胶及配胶方法有效
| 申请号： | 202210909623.5 | 申请日： | 2022-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN115138230B | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 卞玉桂;杨彦;陆晓健;安杨翔;张兵;向文胜;赵建龙 | 申请（专利权）人： | 江苏艾森半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/004 | 分类号： | G03F7/004;G03F7/038;B01F23/43;B01F23/47 |
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| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 厚膜负性 光刻 方法 | ||
1.一种厚膜负性光刻胶的配胶方法，其特征在于：其包括：将制备光刻胶所需各组分按照设定的配比投入到具有公转与自转双重旋转运动的搅拌装置中，然后加入适量数量配比的多种不同直径规模的氧化锆珠，设定所述搅拌装置的公转速度为20~60转/分钟、自转速度为20~60转/分钟，开启所述搅拌装置将各组分搅拌混合均匀；其中，
加入的所述氧化锆珠包括5mm、10mm、15mm、20mm四种直径规模；
投入到搅拌装置中的所有组分总质量与氧化锆珠的总体质量之比为100:70；
所述制备光刻胶所需各组分包括树脂、引发剂、交联剂以及添加剂，
所述树脂的质量占比为55~65%，所述引发剂的质量占比为7~10%，其为固体；所述交联剂的质量占比为28~35%；所述添加剂的浓度为300~500ppm，
当所述树脂粘度大于40000mpa.s时，5mm、10mm、15mm、20mm直径的氧化锆珠比例为1:1.25:1:1.75；
当所述树脂粘度在20000~40000mpa.s时，5mm、10mm、15mm、20mm直径的氧化锆珠比例为1.5:1.5:1:1；
当所述树脂粘度低于20000mpa.s时，5mm、10mm、15mm、20mm直径的氧化锆珠比例为4:3.5:1.5:1；所述交联剂的粘度为1000~1500mpa.s；所述添加剂的粘度为30mpa.s。
2.一种厚膜负性光刻胶，其特征在于：利用如权利要求1所述的配胶方法配制得到的光刻胶。
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