[发明专利]PCB板湿制程车间的地台结构及其施工方法在审

专利信息
申请号: 202210909579.8 申请日: 2022-07-29
公开(公告)号: CN115142642A 公开(公告)日: 2022-10-04
发明(设计)人: 罗家亮;梅正中;徐忠恒 申请(专利权)人: 科惠白井(佛冈)电路有限公司
主分类号: E04F15/12 分类号: E04F15/12;E04F15/18
代理公司: 深圳市翼智博知识产权事务所(普通合伙) 44320 代理人: 黄莉
地址: 511600 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: pcb 板湿制程 车间 结构 及其 施工 方法
【说明书】:

发明实施例提供一种PCB板湿制程车间的地台结构及其施工方法,所述地台结构包括:浇筑成型于PCB板湿制程车间的地基上的混凝土基层,所述混凝土基层的含水量低于6%;均匀涂覆成型于所述混凝土基层表面的环氧底漆层;布置于所述环氧底漆层表面的玻纤层,所述玻纤层由环氧中涂漆和玻璃纤维布交替层叠布置而得;均匀涂覆成型于所述玻纤层表面的环氧中漆层;铺设于所述环氧中漆层表面的表面毡层;以及均匀涂覆成型于所述表面毡层表面的环氧面漆层。本实施例采用如上所述的地台结构,能有效防止发生腐蚀。

技术领域

本发明实施例涉及工业厂房建造技术领域,尤其涉及一种PCB板湿制程车间的地台结构及其施工方法。

背景技术

在PCB板生产制造过程中,通常包括诸如化学沉铜、湿法电镀以及湿法显影等湿制程,PCB板在实施上述湿制程中,各种化学试剂会不可避免的滴落或溅射到湿制程车间的地台上,而化学药剂会对地台造成腐蚀,致使地台表面出现脱层、毛刺和气泡等问题。

现有的PCB板湿制程车间的地台结构相对简单,通常是直接在混凝土基层上涂覆一层防腐材料层,但是,现有这种地台结构在施工过程中,通常由于混凝土基层的含水量过高、所采用的混凝土强度不足等问题,仍然会造成地台被大面积的腐蚀;另外,现有的这种地台结构过于简单,湿制程车间在长期生产过程中,防腐材料层存在脱落的风险,且防腐蚀的效果相对较差。

发明内容

本发明实施例要解决的技术问题在于,提供一种PCB板湿制程车间的地台结构,能避免地台结构发生腐蚀。

本发明实施例进一步要解决的技术问题在于,提供一种PCB板湿制程车间的地台结构的施工方法,能建造避免发生腐蚀的地台结构。

为了解决上述技术问题,本发明实施例首先提供以下技术方案:一种PCB板湿制程车间的地台结构,包括:

浇筑成型于PCB板湿制程车间的地基上的混凝土基层,所述混凝土基层的含水量低于6%;均匀涂覆成型于所述混凝土基层表面的环氧底漆层;

布置于所述环氧底漆层表面的玻纤层,所述玻纤层由环氧中涂漆和玻璃纤维布交替层叠布置而得;

均匀涂覆成型于所述玻纤层表面的环氧中漆层;

铺设于所述环氧中漆层表面的表面毡层;以及

均匀涂覆成型于所述表面毡层表面的环氧面漆层。

进一步的,所述玻纤层为四层结构,包括:

均匀涂覆于所述混凝土基层表面的第一环氧中涂漆子层;

铺设于所述第一环氧中涂漆子层表面的第一玻璃纤维布子层;

均匀涂覆于所述第一玻璃纤维布子层表面的第二环氧中涂漆子层;以及

铺设于所述第二环氧中涂漆子层表面的第二玻璃纤维布子层。

进一步的,所述地台结构还包括:

由修补涂料对应填充修补所述环氧底漆层表面的凹坑和裂缝并固化而成的修补涂料层,所述修补涂料由环氧中涂漆与石英砂按照1:5的质量比调配而成。

另一方面,为了解决上述进一步的技术问题,本发明实施例再提供以下技术方案:一种基于上述任一项所述PCB板湿制程车间的地台结构的施工方法,包括以下步骤:

在PCB板湿制程车间的地基上浇筑混凝土并进行硬化处理获得混凝土基层,并控制所述混凝土基层的含水量低于6%;

在所述混凝土基层表面均匀涂覆环氧底漆并进行固化处理获得环氧底漆层;

在所述环氧底漆层表面布置形成玻纤层;

在所述玻纤层表面均匀涂覆环氧中涂漆形成待固化环氧中漆层;

在所述待固化环氧中漆层表面铺设表面毡形成表面毡层;

对所述待固化环氧中漆层进行固化处理获得环氧中漆层;以及

在所述表面毡层表面均匀涂覆环氧面漆并进行固化处理获得环氧面漆层,即完成地台结构的施工。

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