[发明专利]温度传感器组件

权利要求书

1.一种温度传感器组件(200)，被配置为热耦合到容器壁(210)来确定所述容器壁的表面的温度，所述组件包括：

第一单分支热传导路径(100)，所述第一单分支热传导路径(100)位于所述容器壁的所述表面与所述温度传感器组件(200)的环境之间，包括温度测量传感器(103)，并且被配置为热耦合至所述容器壁(210)的所述表面的第一部位，从而产生第一热阻(102)；以及

第二单分支热传导路径(110)，所述第二单分支热传导路径(110)位于所述容器壁(210)的所述表面的第二部位与所述温度传感器组件的环境之间，包括参考温度传感器(113)，并且被配置为热耦合到所述容器壁(210)的所述表面，从而产生第二热阻(112)。

2.根据权利要求1所述的温度传感器组件(200)，其中如果所述温度传感器组件(200)被机械地耦合到所述容器壁(210)，则所述参考温度传感器(113)与所述第一单分支热传导路径(100)之间的热耦合小于所述参考温度传感器(113)与所述温度测量传感器(103)之间的热耦合。

3.根据前述权利要求中任一项所述的温度传感器组件(200)，其中如果所述温度传感器组件(200)被机械地耦合至所述容器壁(210)，则所述参考温度传感器(113)与所述温度测量传感器(103)之间的所述热耦合由所述第一热阻(102)、所述容器壁(210)的与所述第一单分支热传导路径(100)和所述第二单分支热传导路径(110)耦合的部分、以及所述第二热阻(112)的串联连接支配。

4.根据前述权利要求中任一项所述的温度传感器组件(200)，其中所述第一单分支热传导路径(100)和/或所述第二单分支热传导路径(110)由低导热材料绝缘，以减小所述第一单分支热传导路径(100)和所述第二单分支热传导路径(110)之间的热耦合。

5.根据前述权利要求中任一项所述的温度传感器组件(200)，其中所述第一单分支热传导路径(100)和/或所述第二单分支热传导路径(110)被安装在颈管(250)内部，以减小所述第一单分支热传导路径(100)和所述第二单分支热传导路径(110)之间的所述热耦合；和/或减少所述第一单分支热传导路径(100)和/或所述第二单分支热传导路径(110)与所述温度传感器组件(200)的环境的热耦合。

6.根据权利要求5所述的温度传感器组件(200)，其中所述第一单分支热传导路径(100)或所述第二单分支热传导路径(110)被安装在第二管内部，其中所述第二管被同心地安装在所述颈管(250)内部；并且优选地，所述第二管被排空，以减小所述第一单分支热传导路径(100)和所述第二单分支热传导路径(110)之间的所述热耦合。

7.根据前述权利要求中任一项所述的温度传感器组件(200)，其中所述第一单分支热传导路径(100)和/或所述第二单分支热传导路径(110)被配置为：对所述第一单分支热传导路径(100)和/或所述第二单分支热传导路径(110)与所述容器壁(210)的所述表面的表面接触进行弹簧加载。

8.根据前述权利要求中任一项所述的温度传感器组件(200)，其中所述测量传感器(103)通过插塞(310)而被热耦合到所述容器壁(210)的所述表面，所述插塞包括用于将所述测量传感器(103)热耦合到所述容器壁(210)的所述表面的第一装置，所述第一装置包括用于改进所述温度测量传感器(103)和所述容器壁(210)的所述表面之间的热耦合的高导热材料，并且其中所述第一装置被放置在所述温度测量传感器(103)和所述容器壁(210)的所述表面之间。