[发明专利]流控制系统、包含该系统的基板处理装置和基板处理方法

说明书

本发明构思提供一种流控制系统。该流控制系统包括：设置在管道内的节气阀，用于通过收缩或膨胀来控制所述管道的打开/闭合率；以及压力控制单元，用于将气体供应到所述节气阀中或者使所述节气阀的内部排气，并且其中所述压力控制单元包括压力控制管，用于使所述气体通过所述节气阀的入口流入/流出所述节气阀。

技术领域

本文描述的发明构思的实施例涉及流控制系统、包括该流控制系统的基板处理装置和使用该基板处理装置的基板处理方法。

背景技术

为制造半导体器件，要执行各种工艺，诸如清洁、沉积、光刻、蚀刻和离子注入等。这些工艺是在内部具有处理空间的腔体中进行。

通常，该腔体的处理空间必须维持恒定的过程气氛。为此，将该处理空间排气使得维持预设压力。此外，将恒定气流供应至该处理空间，使得维持该预设压力。为了将处理空间排气或者将气流供应至该处理空间，基板处理装置包括流控制系统。该流控制系统具有用于将处理空间排气或向处理空间供应气流的管道。

每个管道设置有节气阀用于调节该管道的横截面积以控制从腔体排出的气体的流速或者引入腔体的气体的流速。图1示出了传统的节气阀3。该传统节气阀3具有旋转轴34和板32，并且该板被提供用于通过围绕旋转轴34旋转而调节管道的横截面积。

但是，为了确保用于使板32旋转的空间，在板32和管道1的内壁之间形成空闲空间A。因此，存在如下问题：由于流过空闲空间A的气流的原因，不能精确调节管道1内的气流。

另外，在板32上会积累过程副产物，使得无法精确控制管道1内的气流。因此，存在必须去除板32上积累的过程副产物的问题，但是在不拆卸管道1的情况下无法解决这个问题。

发明内容

本发明构思的实施例提供一种流控制系统，包括该流控制系统的基板处理装置，以及使用该基板处理装置的基板处理方法，用于精确控制管道内的压力。

本发明构思的实施例提供了一种流控制系统，包括该流控制系统的基板处理装置，以及使用该基板处理装置的基板处理方法，用于方便地去除在节气阀中积累的过程副产物。

本发明构思的技术目的不限于以上所述技术目的，并且本领域技术人员根据以下描述将会明白未提及的其它技术目的。

本发明构思提供一种流控制系统，用于控制在管道内移动的气体的流速。该流控制系统包括：设置在管道内的节气阀，用于通过收缩或膨胀来控制管道的打开/闭合率；以及压力控制单元，用于将气体供应到节气阀中或者使节气阀的内部排气，并且其中压力控制单元包括压力控制管，用于使气体通过节气阀的入口流入/流出节气阀。

在一实施例中，所述节气阀被提供为弹性体。

在一实施例中，所述节气阀被提供为球形形式。

在一实施例中，所述压力控制管被提供为能够固定至所述管道的内壁。

在一实施例中，所述压力控制管包括：固定部，用于固定至所述管道的内壁；以及弯曲部，其从固定部延伸并弯曲并且联接到所述入口。

在一实施例中，所述弯曲部和所述管道被设置为彼此平行。

在一实施例中，所述流控制系统还包括密封构件，用于连接和密封所述弯曲部以及所述节气阀的中心区域的顶部或底部。

在一实施例中，所述压力控制单元还包括：压力测量装置，用于测量在所述节气阀的前端处所述管道内的压力；调节器，用于调节流入/流出所述节气阀的气体的压力；以及控制器，用于基于在所述压力测量装置处测量的所述管道内的压力控制所述调节器。