[发明专利]转印膜、具有导体图案的层叠体的制造方法、感光性组合物在审
申请号: | 202210902364.3 | 申请日: | 2022-07-28 |
公开(公告)号: | CN115685701A | 公开(公告)日: | 2023-02-03 |
发明(设计)人: | 儿玉邦彦;鬼塚悠 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | G03F7/42 | 分类号: | G03F7/42;G03F7/16;G03F7/027 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 薛海蛟 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 转印膜 具有 导体 图案 层叠 制造 方法 感光性 组合 | ||
1.一种转印膜,其具有临时支承体和感光性组合物层,
所述感光性组合物层包含树脂A、聚合性化合物及聚合引发剂,
所述树脂A包含具有通过碱的作用而生成碱溶性基团的基团的结构单元a和具有酸基的结构单元b。
2.根据权利要求1所述的转印膜,其中,
所述结构单元a包含具有碱分解性基团的结构单元。
3.根据权利要求1或2所述的转印膜,其中,
所述结构单元a包含具有通过碱的作用而生成酸基的基团的结构单元。
4.根据权利要求1或2所述的转印膜,其中,
所述结构单元a包含选自具有内酯基的结构单元、具有酸酐基的结构单元以及具有内酯基及酸酐基的结构单元中的至少一种。
5.根据权利要求1或2所述的转印膜,其中,
所述结构单元a的含量相对于所述树脂A的所有结构单元为5质量%~50质量%,
所述结构单元b的含量相对于所述树脂A的所有结构单元为10质量%~30质量%。
6.一种转印膜,其具有临时支承体和感光性组合物层,
所述感光性组合物层包含树脂B、聚合性化合物、聚合引发剂及与所述树脂B不同的化合物D,
所述树脂B包含具有酸基的结构单元b,
所述化合物D具有通过碱的作用而生成碱溶性基团的基团,
所述化合物D的含量相对于感光性组合物层的总质量为5质量%~50质量%。
7.根据权利要求6所述的转印膜,其中,
所述化合物D包含具有碱分解性基团的结构单元。
8.根据权利要求6或7所述的转印膜,其中,
所述化合物D包含具有通过碱的作用而生成酸基的基团的结构单元。
9.根据权利要求6或7所述的转印膜,其中,
所述化合物D包含选自具有内酯基的结构单元、具有酸酐基的结构单元以及具有内酯基及酸酐基的结构单元中的至少一种。
10.根据权利要求1、2、6或7所述的转印膜,其在所述临时支承体与所述感光性组合物层之间还具有中间层。
11.根据权利要求10所述的转印膜,其中,
所述中间层包含水溶性树脂。
12.根据权利要求11所述的转印膜,其中,
所述水溶性树脂包含选自聚乙烯醇类树脂、聚乙烯吡咯烷酮类树脂、纤维素类树脂、丙烯酰胺类树脂、聚环氧乙烷类树脂、明胶、乙烯醚类树脂及聚酰胺树脂中的至少一种。
13.一种具有导体图案的层叠体的制造方法,其具有:
贴合工序,以权利要求1至12中任一项所述的转印膜的所述感光性组合物层侧与表面具有导电层的基板的所述导电层接触的方式,将所述转印膜和所述基板进行贴合;
曝光工序,对所述感光性组合物层进行曝光;
抗蚀图案形成工序,对经曝光的所述感光性组合物层实施显影处理而形成抗蚀图案;
对位于末配置有所述抗蚀图案的区域的所述导电层进行蚀刻处理的蚀刻工序及进行镀覆处理的镀覆处理工序中的任意工序;及
抗蚀图案剥离工序,剥离所述抗蚀图案,
当具有所述镀覆处理工序时,还具有去除因所述抗蚀图案剥离工序而露出的所述导电层并在所述基板上形成导体图案的去除工序,
在所述贴合工序与所述曝光工序之间或所述曝光工序与所述显影工序之间还具有剥离所述临时支承体的临时支承体剥离工序。
14.根据权利要求13所述的具有导体图案的层叠体的制造方法,其中,
所述抗蚀图案剥离工序为使用剥离液剥离所述抗蚀图案的工序,
所述剥离液的pH为13以上。
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