[发明专利]触摸面板传感器及触摸面板传感器的制造方法

权利要求书

1.一种触摸面板传感器，其具有：

导电性基材，包含基材及配置于所述基材上的传感器电极；以及

保护膜，包覆所述传感器电极的至少一部分，其中，

所述保护膜的与所述导电性基材相反的一侧的表面硬度为185mN/mm²以上，

进行以下芯轴试验而获得的直径X为3mm以下，

芯轴试验：重复10次将所述触摸面板传感器卷绕在芯轴并恢复原位的操作之后，一边缩小芯轴直径，一边重复进行用光学显微镜在10倍的倍率下观察所述触摸面板传感器的所述保护膜并确认所述保护膜有无裂痕的操作，将所述保护膜上产生裂痕的芯轴直径作为直径X。

2.根据权利要求1所述的触摸面板传感器，其中，

所述保护膜为使用感光性组合物形成的膜，

所述感光性组合物包含侧链具有烯属不饱和基团的粘合剂聚合物。

3.根据权利要求2所述的触摸面板传感器，其中，

所述感光性组合物还包含具有2个烯属不饱和基团的第1聚合性化合物及具有5个以上烯属不饱和基团的第2聚合性化合物。

4.根据权利要求3所述的触摸面板传感器，其中，

所述第2聚合性化合物的含量相对于所述第1聚合性化合物的含量的质量比为0.4～1.3。

5.一种触摸面板传感器的制造方法，其包括：

准备工序，准备带感光性组合物层的基材，所述带感光性组合物层的基材具有：包含基材及配置于所述基材上的传感器电极的导电性基材；以及配置于所述导电性基材上且包含粘合剂聚合物、具有烯属不饱和基团的化合物、光聚合引发剂的感光性组合物层；

曝光工序，对所述感光性组合物层进行图案曝光；

显影工序，对经曝光的所述感光性组合物层进行显影而形成树脂层图案；及

固化工序，所述树脂层图案为50～120℃的条件下，对所述树脂层图案进行曝光而形成包覆所述传感器电极的至少一部分的保护膜。

6.根据权利要求5所述的触摸面板传感器的制造方法，其中，

所述固化工序中的曝光量为200mJ/cm²～1500mJ/cm²。

7.根据权利要求5或6所述的触摸面板传感器的制造方法，其中，

所述固化工序中的曝光量为200mJ/cm²以上且小于1000mJ/cm²。

8.根据权利要求5或6所述的触摸面板传感器的制造方法，其中，

将源自所述感光性组合物层中包含的烯属不饱和基团的红外吸收峰的强度设为Y₁，将源自所述保护膜中包含的烯属不饱和基团的红外吸收峰的强度设为Y₂时，由下述式(1)计算的反应率为70％以上，

式(1)反应率[％]＝{1-(Y₂/Y₁)}×100。