[发明专利]一种用于保证多个SMP连接器相对位置的焊接定位工装及方法

说明书

本发明涉及一种保证多个SMP连接器相对位置的焊接定位工装及方法，该焊接定位工装利用SMP连接器插头外圆及端面进行定位，通过限制多个SMP连接器之间的相对位置，实现焊接时多个SMP连接器X、Y、Z三个方向上相对位置的定位。该焊接定位工装及方法使SMP连接器在焊接过程中可通过工装进行定位，提高了焊接时多个SMP连接器之间的相对位置精度。同时，避免了焊接时工人采用手指对SMP连接器与印制板进行固定，使工人可解放双手从而专心用于针脚的焊接，提高了SMP连接器焊接可靠性，降低了操作难度。

技术领域

本发明属于印制板组装技术领域，具体涉及一种保证多个SMP连接器在印制板上焊接时相对位置的定位工装及方法。

背景技术

SMP连接器是一种小型插拔式连接器，主要用来传输射频信号，广泛应用在雷达、电子、通信等领域，具有体积小、重量轻、频带宽、连接可靠等优点，能够实现系统盲配、密排安装，是实现整机产品模块化连接的重要元器件。

目前，随着电子模块的集成密度的提高，一块印制板上会同时集成多个SMP连接器，从而实现多路射频信号的传输。由于印制板上的通孔直径要大于SMP连接器插针的直径，SMP连接器在插入印制板上的通孔后还有一定的晃动量。在组装焊接过程中，若不对连接器之间的相对位置进行限定，多个SMP连接器在焊接后会存在一定的相对位置误差，这会导致最终进行系统盲配时，多个SMP连接器的插头与插座难以同时现实盲插，从而影响模块间装配连接及信号传递。

因此，亟需发明一种用于保证多个SMP连接器相对位置的焊接定位工装及方法，保证焊接时多个SMP连接器之间的相对位置，减小焊接过程产生的相对位置误差，从而在最终进行系统盲配时，实现模块间的顺利装配和可靠连接。

发明内容

要解决的技术问题

为了避免现有技术的不足之处，本发明提供一种用于保证多个SMP连接器在印制板上焊接时相对位置的定位工装及方法，以解决多个SMP连接器在焊接后难以同时现实盲插的问题。

技术方案

一种用于保证多个SMP连接器相对位置的焊接定位工装，其特征在于包括固定底板和半圆孔压条，所述固定底板上表面宽位置两侧设有长方形挡块，每个长方形挡块上设有小方台，小方台上设有安装印制板的螺孔；所述固定底板长位置一侧设有第一长方形凸台，在第一长方形凸台上根据多个SMP连接器的理论相对位置设计了多个半圆凹槽，半圆凹槽的半径与SMP连接器插头外圆的半径一致；所述固定底板上靠近第一长方形凸台设有第二长条形凸台，第一长方形凸台与第二长条形凸台的间距为SMP连接器的方形接头的边长；所述半圆孔压条为金属条状结构，侧面上同样设计了多个半圆凹槽，与第一长方形凸台上的多个半圆凹槽相配合，组成多个圆孔。

所述的固定底板下表面为平面。

长方形挡块的高度大于小方台的高度。

每个长方形挡块上均设有两个小方台，其位置应避让印制板背面的器件。

所述第一长条形凸台与半圆孔压条相同位置处上均设有螺孔。

在所述固定底板上靠近第二长条形凸台的位置处设有圆形凸台，所述圆形凸台上设有安装印制板的螺孔。

一种采用权利要求1所述的工装实现的定位方法，其特征在于步骤如下：

步骤1：首先将多个SMP连接器依次放入固定底板内，使SMP连接器插头的外圆卡在固定底板1的半圆形凹槽内，并使其后端面紧贴长条形凸台；

步骤2：将印制板装入固定底板中，使SMP连接器上的插针穿过印制板上对应的通孔，并用螺钉将印制板紧固在固定底板上；

步骤3：用半圆孔压条卡住SMP连接器的外圆，并用螺钉将半圆孔压条与固定底板进行连接；