[发明专利]一种用于保证多个SMP连接器相对位置的焊接定位工装及方法

权利要求书

1.一种用于保证多个SMP连接器相对位置的焊接定位工装，其特征在于包括固定底板(1)和半圆孔压条(2)，所述固定底板(1)上表面宽位置两侧设有长方形挡块，每个长方形挡块上设有小方台，小方台上设有安装印制板(4)的螺孔；所述固定底板(1)长位置一侧设有第一长方形凸台，在第一长方形凸台上根据多个SMP连接器(5)的理论相对位置设计了多个半圆凹槽，半圆凹槽的半径与SMP连接器(5)插头外圆的半径一致；所述固定底板(1)上靠近第一长方形凸台设有第二长条形凸台，第一长方形凸台与第二长条形凸台的间距为SMP连接器(5)的方形接头的边长；所述半圆孔压条(2)为金属条状结构，侧面上同样设计了多个半圆凹槽，与第一长方形凸台上的多个半圆凹槽相配合，组成多个圆孔。

2.根据权利要求1所述的一种用于保证多个SMP连接器相对位置的焊接定位工装，其特征在于所述的固定底板(1)下表面为平面。

3.根据权利要求1所述的一种用于保证多个SMP连接器相对位置的焊接定位工装，其特征在于长方形挡块的高度大于小方台的高度。

4.根据权利要求1所述的一种用于保证多个SMP连接器相对位置的焊接定位工装，其特征在于每个长方形挡块上均设有两个小方台，其位置应避让印制板(4)背面的器件。

5.根据权利要求1所述的一种用于保证多个SMP连接器相对位置的焊接定位工装，其特征在于所述第一长条形凸台与半圆孔压条(2)相同位置处上均设有螺孔。

6.根据权利要求1所述的一种用于保证多个SMP连接器相对位置的焊接定位工装，其特征在于在所述固定底板(1)上靠近第二长条形凸台的位置处设有圆形凸台，所述圆形凸台上设有安装印制板(4)的螺孔。

7.一种采用权利要求1所述的工装实现的定位方法，其特征在于步骤如下：

步骤1：首先将多个SMP连接器(5)依次放入固定底板(1)内，使SMP连接器(5)插头的外圆卡在固定底板1的半圆形凹槽内，并使其后端面紧贴长条形凸台；

步骤2：将印制板(4)装入固定底板(1)中，使SMP连接器(5)上的插针穿过印制板(4)上对应的通孔，并用螺钉将印制板(4)紧固在固定底板(1)上；

步骤3：用半圆孔压条(2)卡住SMP连接器(5)的外圆，并用螺钉将半圆孔压条(2)与固定底板(1)进行连接；

步骤4：采用通孔焊接将多个SMP连接器(5)焊接针脚与印制板(4)焊盘进行连接；

步骤5：焊接完成后拆除螺钉和半圆孔压条(2)取出印制板(4)。