[发明专利]制造用于半导体器件的衬底的方法、相应衬底和半导体器件

说明书

本公开的实施例涉及制造用于半导体器件的衬底的方法、相应衬底和半导体器件。预模制衬底包括其中具有空间的雕刻式导电层状结构。层状结构包括具有配置成安装半导体芯片的第一管芯焊盘表面的管芯焊盘。模制到层状结构上的预模制材料渗透到空间中并提供层状预模制衬底，其中第一管芯焊盘表面保持暴露。管芯焊盘的外围边缘包括到预模制材料的第一和第二锚定形成件的交替。第一锚定形成件抵抗引起管芯焊盘相对于预模制材料在从第二管芯焊盘表面到第一管芯焊盘表面的第一方向上移位的第一脱离力。第二锚定形成件抵抗引起管芯焊盘相对于预模制材料在从第一管芯焊盘表面到第二管芯焊盘表面的第二方向上的移位的第二脱离力。

优先权要求

本申请要求2021年7月28日提交的意大利专利申请No.102021000020114的优先权，该申请的内容在法律允许的最大程度上通过引用整体并入本文。

技术领域

本说明书涉及半导体器件。

一个或多个实施例可应用于例如汽车领域的半导体功率器件。

背景技术

在例如预模制引线框架的衬底中，引线框架的雕刻式导电结构(例如，铜)与模制于其上的预模制树脂(例如，环氧树脂)之间的足够粘着力应当被期望地吸收预模制引线框架被按压或弯曲时所产生的应力。

特别地，预模制引线框架中的焊盘应该理想地抵抗压力(例如在带超声楔形接合期间产生的压力)以及拉力(例如在用于第二接合的带拉动期间产生的拉力，或者作为操作下的热机械应力的结果)。

应注意的是，虽然对于其它目的是有利的，但槽状锚定形成件提供有限的拉动阻力，同时占用不可忽略的焊盘区域。

在本领域中需要处理上述问题。

发明内容

一个或多个实施例涉及一种方法。

一个或多个实施例涉及用于半导体器件的相应衬底(引线框)。

一个或多个实施例涉及半导体器件。

一个或多个实施例提供用于预模制引线框(例如，由引线框供应商在预模制之前通过标准半蚀刻形成)的管芯焊盘设计，所述管芯焊盘包含管芯焊盘的顶侧和底侧上的“指甲状”锚定形成件的交替。

附图说明

现在将参考附图仅以举例的方式描述一个或多个实施例，其中：

图1是常规衬底(例如预模制引线框)和可施加到此引线框的力的实例；

图2是设置有槽状锚定形成件的类似衬底的示例；

图3A和图3B是沿图2的线II－II的截面图，示出了如图2所示的衬底如何能够抵抗施加到其上的相反力；

图4是根据本说明书的实施例的衬底(例如预模制引线框)的结构的一部分的透视图；

图5是沿图4中的线V－V的截面图；以及

图6和图7是与图5的视图基本对应的视图，示出了本说明书的实施例的可能变型。

具体实施方式

除非另外指明，否则不同附图中的对应数字和符号通常指代对应部分。

附图是为了清楚地说明实施例的相关方面而绘制的，并且不必按比例绘制。

在附图中画出的特征的边缘不一定表示特征范围的终止。

在随后的描述中，示出了各种具体细节，以便提供对根据该描述的实施例的各种示例的深入理解。可以在没有一个或多个具体细节的情况下，或者利用其他方法、组件、材料等来获得实施例。在其他情况下，没有详细示出或描述已知的结构、材料或操作，从而不会模糊实施例的各个方面。