[发明专利]基于PIN针的宽带射频互联结构

说明书

本发明公开了一种基于PIN针的宽带射频互联结构，包括位于底层的HTCC基板，所述HTCC基板内形成有层间互联结构，所述HTCC基板的上表面固定有金属结构件，所述金属结构件上形成有通孔，所述通孔内设置有PIN针，所述PIN针的下端设置有PIN针焊盘，所述PIN针焊盘通过第一金属化过孔与HTCC基板内的层间互联结构连接，所述金属结构件的上侧固定有PCB板，所述PCB板与所述通孔相对应的位置形成有第二金属化过孔，所述PIN针的上端插入到所述第二金属化过孔内，所述PIN针的上端通过金丝跳线与所述PCB板上的微带线连接。所述互联结构的结构简单，成本更低，寄生电感更小，能够更好地实现射频信号传输。

技术领域

本发明涉及微波器件技术领域，尤其涉及一种基于PIN针的宽带射频互联结构。

背景技术

陶瓷封装因机械强度高、微波性能优良的特点被广泛应用于射频结构中。其中高温共烧陶瓷（HTCC）还具有高散热能力，气密性能好，工艺相对成熟，常用于航空航天及军工装备以及各类电子消费市场中。目前HTCC基板中射频信号与外部连接方式通常由射频接头（如SMP、SMA、SMPM等）完成，但由于射频接头成本较高、尺寸较大、定制性差等原因，需要一款结构简单、性能较好的联通结构。

PIN针是一种常见的一般用于直流或者低频信号的电信号传输结构，其结构简单、成本低、应用广泛，本发明中通过采用带有通孔的金属底座与PIN针进行嵌套构成同轴传输线的方式，将PIN针应用于射频信号的传输中。

标准尺寸PIN针由直径较大的金属底座与直径较小的针体组成，且从机械结构强度考虑，需要一个较大尺寸的焊盘便于PIN针焊接与固定。上述结构不连续性导致PIN针传输结构电性能恶化，所以需要合理调整金属结构底座上的直径较大的盲孔和直径较小的贯穿孔尺寸来实现匹配。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是如何提供一种结构简单，成本更低，寄生电感更小，能够更好地实现射频信号传输的基于PIN针的宽带射频互联结构。

为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是：一种基于PIN针的宽带射频互联结构，其特征在于：包括位于底层的HTCC基板，所述HTCC基板内形成有层间互联结构，所述HTCC基板的上表面固定有金属结构件，所述金属结构件上形成有通孔，所述通孔内设置有PIN针，且所述PIN针不与所述通孔接触，所述PIN针的下端设置有PIN针焊盘，所述PIN针焊盘通过第一金属化过孔与HTCC基板内的层间互联结构连接，所述金属结构件的上侧固定有PCB板，所述PCB板与所述通孔相对应的位置形成有第二金属化过孔，所述PIN针的上端插入到所述第二金属化过孔内，且PIN针的上端不与所述第二金属化过孔相接触，所述PIN针的上端通过金丝跳线与所述PCB板上的微带线连接。

进一步的技术方案在于：所述通孔为T型通孔，使得所述PIN针焊盘以及所述PIN针不与所述T型通孔接触。

优选的，所述PCB板的背面形成有金属化层。

进一步的技术方案在于：与所述金丝跳线相连接的所述微带线上形成有微带线焊盘，所述微带线焊盘的宽度大于所述微带线的宽度。

优选的，所述金丝跳线设置有两根以上。

优选的，所述PIN针的主体结构的直径为0.3mm，所述PIN针焊盘的直径为0.5mm。

优选的，所述T型通孔下端的直径为1.2mm，所述T型通孔上端的直径为0.8mm。

采用上述技术方案所产生的有益效果在于：本发明基于PIN针的宽带射频互连结构，采用PIN针作为结构件，成本更低，采用过渡的空气同轴结构，占用面积更小，更容易实现高频高密度集成，电磁屏蔽作用更好，寄生电感更小，更好地实现射频信号的传输，适用于HTCC工艺，满足高频陶瓷封装的需求。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。