[发明专利]基于PIN针的宽带射频互联结构在审
| 申请号： | 202210890829.8 | 申请日： | 2022-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN115101910A | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 王钰山;李九六;曾欣 | 申请（专利权）人： | 石家庄烽瓷电子技术有限公司;石家庄军特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/08 | 分类号： | H01P5/08 |
| 代理公司： | 河北冀华知识产权代理有限公司 13151 | 代理人： | 王占华 |
| 地址： | 050025 河北省石家庄市栾城*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 pin 宽带 射频 联结 | ||
1.一种基于PIN针的宽带射频互联结构，其特征在于：包括位于底层的HTCC基板（1），所述HTCC基板（1）内形成有层间互联结构，所述HTCC基板（1）的上表面固定有金属结构件（2），所述金属结构件（2）上形成有通孔（3），所述通孔（3）内设置有PIN针（4），且所述PIN针（4）不与所述通孔（3）接触，所述PIN针（4）的下端设置有PIN针焊盘（5），所述PIN针焊盘（5）通过第一金属化过孔与HTCC基板（1）内的层间互联结构连接，所述金属结构件（2）的上侧固定有PCB板（6），所述PCB板（6）与所述通孔（3）相对应的位置形成有第二金属化过孔（7），所述PIN针（4）的上端插入到所述第二金属化过孔（7）内，且PIN针（4）的上端不与所述第二金属化过孔（7）相接触，所述PIN针（4）的上端通过金丝跳线（8）与所述PCB板（6）上的微带线（9）连接。
2.如权利要求1所述的基于PIN针的宽带射频互联结构，其特征在于：所述通孔（3）为T型通孔，使得所述PIN针焊盘（5）以及所述PIN针（4）不与所述T型通孔接触。
3.如权利要求1所述的基于PIN针的宽带射频互联结构，其特征在于：所述PCB板（6）的背面形成有金属化层。
4.如权利要求1所述的基于PIN针的宽带射频互联结构，其特征在于：与所述金丝跳线（8）相连接的所述微带线（9）上形成有微带线焊盘（10），所述微带线焊盘（10）的宽度大于所述微带线（9）的宽度。
5.如权利要求1所述的基于PIN针的宽带射频互联结构，其特征在于：所述金丝跳线（8）设置有两根以上。
6.如权利要求1所述的基于PIN针的宽带射频互联结构，其特征在于：所述PIN针（4）的主体结构的直径为0.3mm，所述PIN针焊盘（5）的直径为0.5mm。
7.如权利要求2所述的基于PIN针的宽带射频互联结构，其特征在于：所述T型通孔下端的直径为1.2mm，所述T型通孔上端的直径为0.8mm。
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