[发明专利]一种粘合方法和瓶体在审

专利信息
申请号: 202210868199.4 申请日: 2022-07-22
公开(公告)号: CN115339114A 公开(公告)日: 2022-11-15
发明(设计)人: 陈祥 申请(专利权)人: 鸿利达精密组件(中山)有限公司
主分类号: B29C65/50 分类号: B29C65/50;B29C65/16;B29C65/78;B29L31/00
代理公司: 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 代理人: 曾敬
地址: 528400 广东省中山市翠亨新区中准道2*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 粘合 方法
【说明书】:

发明属于PPSU塑料加工技术领域,公开了一种粘合方法和瓶体,粘合方法是对第一材料待粘合处进行照射,照射后的所述待粘合处发生第一变化;将照射后的所述第一材料与第二材料进行套啤,使得所述第一材料待粘合处与所述第二材料粘合。具体地,将PPSU瓶环和硅胶瓶身利用该方法粘合成瓶体,无需涂抹胶水进行粘合,避免了打胶不良及因打胶不良导致硅胶瓶身脱落问题,降低制造成本。

技术领域

本发明属于PPSU塑料加工技术领域,尤其涉及一种粘合方法和瓶体。

背景技术

PPSU与硅胶为互不粘合的材料,传统的PPSU与硅胶瓶身需在PPSU瓶环注塑成型后,于瓶环与硅胶瓶身粘合位置涂抹胶水,再进行硅胶瓶身的套啤,才能达到PPSU与硅胶粘合的效果。胶水涂抹过程中存在胶水涂抹不均、胶水涂抹过多或过少造成的不良及瓶体脱落问题,产出良率及生产效率较低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种粘合方法和瓶体,经过本申请的粘合方法注塑成形的瓶体,PPSU和硅胶直接粘合,无需涂抹胶水,避免了打胶不良及因打胶不良导致硅胶瓶身脱落问题,降低制造成本。

以解决上述背景技术中所提到的问题。

为实现以上发明目的,采用的技术方案为:

第一方面,一种粘合方法,对第一材料待粘合处进行照射,照射后的所述待粘合处发生第一变化;将照射后的所述第一材料与第二材料进行套啤,使得所述第一材料待粘合处与所述第二材料粘合。

本申请第一方面进一步设置为:所述第一材料由PPSU塑料材料制成,所述第二材料由硅胶材料制成,所述第一变化为所述PPSU塑料上的硫醚类化合物与芳香醇化合物合成羟基醚类化合物。

本申请第一方面进一步设置为:所述照射为紫外灯照射,紫外灯的功率范围为40W-15KW,照射时长范围为4S-15S。

第二方面,一种瓶体,包括瓶环和瓶身,应用第一方面的粘合方法进行粘合,所述瓶环由PPSU塑料制成,所述瓶身由硅胶材料制成,所述瓶环上设有粘结环,所述瓶身开口端设有内嵌槽,所述粘结环与所述内嵌槽相匹配,所述粘结环经紫外灯光照射后粘合于所述内嵌槽内。

本申请第二方面进一步设置为:所述粘合环上设有至少两个扣位,所述内嵌槽内设有与所述扣位相匹配的扣块。

本申请第二方面进一步设置为:所述瓶身开口处设有与其一体连接的内嵌壁。

本申请第二方面进一步设置为:所述瓶环内壁远离所述瓶身一端设有阻挡环,当所述内嵌壁抵接于所述瓶环内壁时,所述内嵌壁上端抵接于所述阻挡环,且所述内嵌壁与所述阻挡环在同一曲面上。

本申请第二方面进一步设置为:所述内嵌槽与所述内嵌壁设有第一断面差,所述粘结环与所述瓶环设有第二断面差,当所述粘结环粘合于所述内嵌槽时,所述第一断面差与所述第二断面差相匹配。

本申请第二方面进一步设置为:所述粘结环为波浪形,所述内嵌槽为与所述粘结环相匹配的波浪形。

本申请第二方面进一步设置为:所述扣环为条形状。

综上所述,本申请提出了一种粘合方法和瓶体,粘合方法是对第一材料待粘合处进行照射,照射后的所述待粘合处发生第一变化;将照射后的所述第一材料与第二材料进行套啤,使得所述第一材料待粘合处与所述第二材料粘合。具体地,将PPSU瓶环和硅胶瓶身利用该粘合方法粘合成瓶体,无需涂抹胶水进行粘合,避免了打胶不良及因打胶不良导致硅胶瓶身脱落问题,降低制造成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

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