[发明专利]一种粘合方法和瓶体

权利要求书

1.一种粘合方法，其特征在于，

对第一材料待粘合处进行照射，照射后的所述待粘合处发生第一变化；

将照射后的所述第一材料与第二材料进行套啤，使得所述第一材料待粘合处与所述第二材料粘合。

2.如权利要求1所述的粘合方法，其特征在于，所述第一材料由PPSU塑料材料制成，所述第二材料由硅胶材料制成，所述第一变化为所述PPSU塑料上的硫醚类化合物与芳香醇化合物合成羟基醚类化合物。

3.如权利要求1所述的粘合方法，其特征在于，所述照射为紫外灯照射，紫外灯的功率范围为40W-15KW，照射时长范围为4S-15S。

4.一种瓶体，包括瓶环和瓶身，应用权利要求1-3所述的粘合方法进行粘合，其特征在于，所述瓶环由PPSU塑料制成，所述瓶身由硅胶材料制成，所述瓶环上设有粘结环，所述瓶身开口端设有内嵌槽，所述粘结环与所述内嵌槽相匹配，所述粘结环经紫外灯光照射后粘合于所述内嵌槽内。

5.如权利要求4所述的瓶体，其特征在于，所述粘合环上设有至少两个扣位，所述内嵌槽内设有与所述扣位相匹配的扣块。

6.如权利要求4所述的瓶体，其特征在于，所述瓶身开口处设有与其一体连接的内嵌壁。

7.如权利要求6所述的瓶体，其特征在于，所述瓶环内壁远离所述瓶身一端设有阻挡环，当所述内嵌壁抵接于所述瓶环内壁时，所述内嵌壁上端抵接于所述阻挡环，且所述内嵌壁与所述阻挡环在同一曲面上。

8.如权利要求7所述的瓶体，其特征在于，所述内嵌槽与所述内嵌壁设有第一断面差，所述粘结环与所述瓶环设有第二断面差，当所述粘结环粘合于所述内嵌槽时，所述第一断面差与所述第二断面差相匹配。

9.如权利要求4所述的瓶体，其特征在于，所述粘结环为波浪形，所述内嵌槽为与所述粘结环相匹配的波浪形。

10.如权利要求4所述的瓶体，其特征在于，所述扣环为条形状。