[发明专利]一种基于叠放模块的引脚匹配方法

说明书

本发明涉及电子设计技术领域，具体涉及一种基于叠放模块的引脚匹配方法,该方法通过获取第一模块中各引脚对应的引脚区域在指定坐标轴上的第一坐标范围，在另一坐标轴上相应的坐标范围为引脚区域的第二坐标范围；将第二模块中所有引脚中心点在指定坐标轴上对应的坐标按照指定坐标轴排序得到第二模块对应的第一坐标序列；以第一模块中任意一个引脚为目标引脚，采用折半查找法在第二模块对应的第一坐标序列中查找位于第一坐标范围中的坐标，结合第二坐标范围筛选查找到的坐标，得到第二模块对应的匹配引脚集合，对于未匹配成功的引脚再做相应的引脚匹配，相对于现有技术中逐一对中心点进行匹配的方式能够大幅度降低计算量，提高匹配的效率。

技术领域

本发明涉及电子设计技术领域，具体涉及一种基于叠放模块的引脚匹配方法。

背景技术

在超大规模电路设计中，会涉及到较多的印刷电路板（Printed Circuit Board,PCB）、封装（Package）、封装载板（Interposer）和集成电路（Integrated Circuit,IC）等设备相互叠放的情况，在进行设计验证时需要对叠放的器件之间接口的匹配状态进行验证。对于叠放的模块，在每个模块上都有多个引脚，在进行引脚匹配时通常采用的是引脚中心点匹配的方式来验证相应引脚是否匹配成功，匹配成功说明相应引脚之间的连通性良好。由于一个引脚在另一个引脚的引脚区域内即可认为两者之间的连接状况良好，引脚中心点的匹配方式不能满足用户的需求，根据用户的不同需求，还可以采用区域匹配的方式来判断连通性是否良好。其中引脚区域也称为焊盘区域。

对于大规模集成电路，每个模块中包含引脚的数量级是非常大的，往往一个模块上有上万甚至几十万个引脚，如果采用区域匹配的方式进行匹配，对于一个模块中的任意一个引脚对应的引脚区域都需要与另一个模块中上万个引脚做一一匹配，其计算量是非常大的，引脚匹配的速度很慢。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种基于叠放模块的引脚匹配方法，所采用的技术方案具体如下：

本发明一个实施例提供了一种基于叠放模块的引脚匹配方法，该方法包括以下步骤：获取所述第一模块中各引脚对应的引脚区域在指定坐标轴上的第一坐标范围，在同一坐标系的另一坐标轴上相应的坐标范围为引脚区域的第二坐标范围，其中所述指定坐标轴为横坐标轴或者纵坐标轴；获取第二模块中所有引脚的中心点坐标，所述第一模块与所述第二模块叠放；将所述第二模块中所有引脚中心点在指定坐标轴上对应的坐标按照指定坐标轴排序得到第二模块对应的第一坐标序列；以所述第一模块中任意一个引脚为目标引脚，采用折半查找法在第二模块对应的第一坐标序列中查找位于所述目标引脚对应的第一坐标范围中的坐标，结合所述目标引脚对应的第二坐标范围筛选查找到的坐标，得到第二模块对应的匹配引脚集合；将所述匹配引脚集合中各引脚的引脚区域分别与第一模块中未匹配成功的引脚的中心点进行引脚匹配得到匹配的引脚；在所述第一模块中所有引脚匹配完成且相应的匹配引脚集合匹配完成之后，将第二模块中未匹配成功的剩余引脚对应的引脚区域分别与第一模块中未匹配成功的剩余引脚的中心点进行引脚匹配，得到匹配结果。

本发明具有如下有益效果：

本发明实施例提供了一种基于叠放模块的引脚匹配方法，该方法通过获取第一模块中引脚对应的引脚区域在指定坐标轴上的第一坐标范围，并将第二模块的引脚中心点在指定坐标轴上的坐标进行排序，在排序之后的坐标序列中查找位于第一坐标范围内的坐标，并结合第二坐标范围确定匹配的引脚中心点，对于未匹配成功的引脚再做相应的引脚匹配，利用该方法进行匹配相对于现有技术中逐一对中心点进行匹配的方式能够大幅度降低计算量，提高匹配的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案和优点，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。