[发明专利]一种PC架双面包低温硅胶的制备工艺及PC架

说明书

本发明公开一种PC架双面包低温硅胶的制备工艺及PC架，包括如下步骤：步骤S1，预处理；S1‑1，PC架制备；S1‑2，硅胶条制备；步骤S2，第一摆件治具、第二摆件治具的入料：S2‑1，准备第一摆件治具，首先将S1‑2中制备的第一硅胶条贴放于PC架的正面，然后将贴好第一硅胶条的PC架装入第一摆件治具的第一容置腔中；S2‑2，准备第二摆件治具和金属块，首先将S1‑2中制备的第二硅胶条贴放于金属块的一侧面，然后将贴好第二硅胶条的金属块装入第二摆件治具的第二容置腔中；步骤S3，油压成型模具的入料：步骤S4，油压成型模具的下料。利用金属块贴第二硅胶条的方式供中部通孔成型，使得中部通孔的硅胶量均匀；且油压成型模具的入料的方式，入料效率高、操作方便、安全。

技术领域

本发明涉及油压成型领域技术，尤其是指一种PC架双面包低温硅胶的制备工艺及PC架。

背景技术

硅胶在电子零配件领域的应用极广，并为人们所熟知，通过模具油压或者注塑成型，制成各种电子配件或周边产品；PC材料的应用也尤为广泛，目前，手机、笔记本电脑、家用电器等电子产品的外壳也多使用PC材料制备而成。

PC架的正面为一平面，PC架的背面一体注塑成型有两个左端通孔支撑臂、中部通孔支撑臂、右端通孔支撑臂，低温硅胶于PC架的背面形成左端通孔、中部通孔、右端通孔，由于左端通孔、中部通孔、右端通孔为间隔式布置，且中部通孔所需低温硅胶的量大于左端通孔、右端通孔；传统技术中采用左右两个滑块同时供左端通孔、中部通孔、右端通孔，会导致中部通孔的硅胶量不均，影响产品的质量，且中部通孔上会形成一条合模线，影响产品美观。

因此，有必要设计一种新的技术方案来解决上述问题。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种PC架双面包低温硅胶的制备工艺及PC架，其通过在成型模腔设有中部通孔让位槽，利用金属块贴第二硅胶条的方式供中部通孔成型，使得中部通孔的硅胶量均匀，提高产品质量；且采用第一摆件治具和第二摆件治具进行油压成型模具的入料的方式，相对于手动入料而言，入料效率高、操作方便、安全，可避免手被油压成型模具烫伤。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种PC架双面包低温硅胶的制备工艺，包括如下步骤：

步骤S1，预处理；

S1-1，PC架制备；首先注塑成型PC架，所述PC架的背面一体注塑成型有两个左端通孔支撑臂、中部通孔支撑臂、右端通孔支撑臂，所述中部通孔支撑臂的长度尺寸大于左端通孔支撑臂、右端通孔支撑臂的长度尺寸；然后在PC架上涂结合剂；

S1-2，硅胶条制备；准备低温硅胶，将低温硅胶制成长方形条状的第一硅胶条和第二硅胶条，所述第一硅胶条的长度尺寸大于第二硅胶条的长度尺寸，所述第二硅胶条用于成型PC架的背面的中部通孔，所述第一硅胶条用于成型PC架的背面的左端通孔、右端通孔及覆设PC架的正面；

步骤S2，第一摆件治具、第二摆件治具的入料：

S2-1，准备第一摆件治具，首先将S1-2中制备的第一硅胶条贴放于PC架的正面，然后将贴好第一硅胶条的PC架装入第一摆件治具的第一容置腔中，所述第一硅胶条位于第一容置腔中，所述PC架的正面露于第一容置腔外；

S2-2，准备第二摆件治具和金属块，首先将S1-2中制备的第二硅胶条贴放于金属块的一侧面，然后将贴好第二硅胶条的金属块装入第二摆件治具的第二容置腔中，所述金属块的另一侧面位于第二容置腔中，所述第二硅胶条露于第二容置腔外；