[发明专利]一种PC架双面包低温硅胶的制备工艺及PC架

权利要求书

1.一种PC架双面包低温硅胶的制备工艺，其特征在于：包括如下步骤：

步骤S1，预处理；

S1-1，PC架制备；首先注塑成型PC架，所述PC架的背面一体注塑成型有两个左端通孔支撑臂、中部通孔支撑臂、右端通孔支撑臂，所述中部通孔支撑臂的长度尺寸大于左端通孔支撑臂、右端通孔支撑臂的长度尺寸；然后在PC架上涂结合剂；

S1-2，硅胶条制备；准备低温硅胶，将低温硅胶制成长方形条状的第一硅胶条和第二硅胶条，所述第一硅胶条的长度尺寸大于第二硅胶条的长度尺寸，所述第二硅胶条用于成型PC架的背面的中部通孔，所述第一硅胶条用于成型PC架的背面的左端通孔、右端通孔及覆设PC架的正面；

步骤S2，第一摆件治具、第二摆件治具的入料：

S2-1，准备第一摆件治具，首先将S1-2中制备的第一硅胶条贴放于PC架的正面，然后将贴好第一硅胶条的PC架装入第一摆件治具的第一容置腔中，所述第一硅胶条位于第一容置腔中，所述PC架的正面露于第一容置腔外；

S2-2，准备第二摆件治具和金属块，首先将S1-2中制备的第二硅胶条贴放于金属块的一侧面，然后将贴好第二硅胶条的金属块装入第二摆件治具的第二容置腔中，所述金属块的另一侧面位于第二容置腔中，所述第二硅胶条露于第二容置腔外；

步骤S3，油压成型模具的入料：所述油压成型模具设有成型模腔，所述油压成型模具包括上模和下模，所述上模设有上腔体，所述下模设有下腔体，所述上腔体和下腔体围构形成成型模腔，所述下腔体的左、右端分别设有左端通孔成型滑块、右端通孔成型滑块，所述下腔体的中部向下凹设有中部通孔让位槽；首先将第二摆件治具上的金属块压入中部通孔让位槽内，然后将第一摆件治具上的PC架压入下腔体内，接着将左端通孔成型滑块、右端通孔成型滑块插入下腔体，最后将上模和下模合膜开始油压成型；

步骤S4，油压成型模具的下料：将覆有低温硅胶的PC架从油压成型模具中取出下料。

2.根据权利要求1所述的一种PC架双面包低温硅胶的制备工艺，其特征在于：所述PC架的背面于左端通孔支撑臂、中部通孔支撑臂、右端通孔支撑臂的内侧设有凹槽，所述PC架的背面的周边设有向内倾斜的斜面，所述左端通孔支撑臂、中部通孔支撑臂、右端通孔支撑臂的外侧衔接斜面；在步骤S1-1中，在PC架上涂结合剂包括对PC架的正面涂结合剂和对PC架的背面的斜面及凹槽涂结合剂。

3.根据权利要求2所述的一种PC架双面包低温硅胶的制备工艺，其特征在于：对PC架的背面涂结合剂包括以下步骤：

步骤S1-1-1，准备PC架定位治具，将PC架定位治具固定在点结合剂设备的机台上，将PC架的背面朝上摆放在PC架定位治具的定位槽中；

步骤S1-1-2，PC架摆放完后，在点结合剂设备选取该PC架的点结合剂程序，按压启动开关，点结合剂设备开始对PC架的背面的斜面及凹槽涂结合剂；

步骤S1-1-3，取出涂完结合剂的PC架，将PC架的背面朝上储存；

对PC架的正面涂结合剂包括以下步骤：

步骤S1-1-4，准备刷子和结合剂，首先将刷子上蘸取结合剂，然后将蘸有结合剂的刷子对PC架正面进行涂结合剂，接着将涂好结合剂的PC架的正面朝上储存；

在PC架上涂好结合剂后，放入加硫机进行加硫。

4.根据权利要求3所述的一种PC架双面包低温硅胶的制备工艺，其特征在于：在步骤S1-1-4中，采用人工手持刷子和PC架进行涂结合剂的方式。

5.根据权利要求1所述的一种PC架双面包低温硅胶的制备工艺，其特征在于：在步骤S4中，金属块连同PC架一同下料，待金属块冷却后将其从PC架的中部通孔中取出。

6.根据权利要求1或5所述的一种PC架双面包低温硅胶的制备工艺，其特征在于：所述金属块为铁块。

7.根据权利要求1所述的一种PC架双面包低温硅胶的制备工艺，其特征在于：所述第一容置腔、第二容置腔、成型模腔一同设有多个。

8.根据权利要求1所述的一种PC架双面包低温硅胶的制备工艺，其特征在于：所述上腔体向上凹设有图形腔。