[发明专利]探针清洁装置及探针清洁方法

说明书

本发明提供一种探针清洁装置，经配置以非接触方式清洁一探针卡上的复数探针，该探针清洁装置包含：一涡电流产生模块，包含：一磁场产生单元；以及一金属板，与该磁场产生单元相邻配置，其中，该磁场产生单元经配置以产生一交变磁场，当该些探针进入该交变磁场的范围内时，该金属板上会形成涡电流，使得各该探针上的一待清除物形成一第一感应极性；以及一反相磁铁，经配置以将产生该第一感应极性的该待清除物自各该探针吸离。

技术领域

本发明系有关于一种电子检测设备的清洁装置，尤其系指一种探针卡(probecard)上探针的清洁装置。

背景技术

在集成电路(IC)晶圆生产的流程中，电性测试是判断晶圆良率的重要依据。在集成电路(IC)尚未封装前，对裸晶以探针(probe)做功能测试，筛选出不良品、再进行之后的封装工程。电性针测的过程是藉由探针卡的探针作为电性传导的媒介，探针将电性讯号由测试机台传导到芯片内，并藉由探针反馈芯片传递的讯号，测试机台可以藉此判断芯片的优劣。请参考图1，图1系绘示现有技术之探针测试机台的示意图。如图1所示，探针测试机台100包含一本体(tester)10、测试头(test head)20、一载台(prober)30、一探针夹头(probechuck)32、一测试载板(test board)22以及一探针卡(probe card)24。其中，探针夹头(probe chuck)32用于容置一待测晶圆等待测组件40，另外，探针卡(probe card)24藉由测试载板(test board)22而配置于测试头(test head)20上。探针卡(probe card)24对准下方待测晶圆等待测组件40，并透过复数探针(图未显示)对待测晶圆等待测组件40进行相关电性检测。

在针测的电性传导过程中，探针与芯片的接触不良往往是造成测试不稳定的主因。另外，现有技术中由钨制成的探针表面粗糙度高，极易沾粘氧化铝造成电性讯号异常，经多次使用后需下线清针，而当接触次数过多、清针无法使良率提升时，则须送回原厂维修。至于一般清针流程，需要停机将探针头以化学药剂清洁针头上沾附的氧化铝，然而其施作方式容易影响到针头的垂直性，并影响测试的准确性。随着探针卡上的探针密度不断提高，清针的困难度也相对提升。

因此，如何提供一个能解决上述问题的探针清洁装置以及探针清洁方法，乃是业界所需思考的重要课题。

发明内容

鉴于上述内容，本揭露之一态样系提供一种探针清洁装置，经配置以非接触方式清洁一探针卡上的复数探针，该探针清洁装置包含：一涡电流产生模块，包含：一磁场产生单元；以及一金属板，与该磁场产生单元相邻配置，其中，该磁场产生单元经配置以产生一交变磁场，当该些探针进入该交变磁场的范围内时，该金属板上会形成涡电流，使得各该探针上的一待清除物形成一第一感应极性；以及一反相磁铁，经配置以将产生该第一感应极性的该待清除物自各该探针吸离。该反相磁铁具有一第二感应极性，与该待清除物所产生之该第一感应极性相反。构成该待清除物之金属的导电率大于构成该些探针之金属的导电率。

根据本揭露之一个或多个实施方式，其中该磁场产生单元包含：一感应线圏；一交流电流源，经配置以对该感应线圏供应一交流电流；以及一磁石转筒，经配置由该感应线圏环绕并于该感应线圏内转动；其中，该感应线圏因流通该交流电流而产生该交变磁场，并在该些探针进入该交变磁场的范围内时，致使该金属板上形成该涡电流。

根据本揭露之一个或多个实施方式，其中该探针卡可配置于一数组测试机台(array tester)、一晶圆级测试(wafer level test)中的芯片针测(Chip Probe,CP)机台、一封装后测试(package level test)中的最后测试(Final Test,FT)机台、一液晶单元测试机台(cell tester)或一电流-电压针测(I-V probe tester)机台内。

根据本揭露之一个或多个实施方式，其中该探针卡经配置以对一待测组件执行一电性测试，而该待测组件为一半导体组件或一晶圆。