[发明专利]一种消除LED板拼接区域暗线的方法在审
申请号: | 202210830493.6 | 申请日: | 2022-07-15 |
公开(公告)号: | CN115035809A | 公开(公告)日: | 2022-09-09 |
发明(设计)人: | 向华;杨鹏飞;刘新发;余小丰 | 申请(专利权)人: | 惠州中京电子科技有限公司 |
主分类号: | G09F9/302 | 分类号: | G09F9/302;G09F9/33;G09G3/32 |
代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 陈文福;邓志程 |
地址: | 516000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 消除 led 拼接 区域 暗线 方法 | ||
本发明属于PCB技术领域,提供一种消除LED板拼接区域暗线的方法,包括至少两个拼接区,所述拼接区设有功能图形阵列,相邻的拼接区之间设有交接区域,在所述交接区域设设置非功能图形阵列,使得所述非功能图形阵列与功能图形阵列近似。通过本发明方法,使得分区拼接成的大尺寸LED板的分区拼接处不会出现暗线,可以满足LED产品对外观一致性的高要求。
技术领域
本发明属于PCB技术领域,具体涉及一种消除LED板拼接区域暗线的方法。
背景技术
随着液晶显示尺寸大型化的需求不断增长,传统背光源的成本比重也在不断增加,背光源正在向轻、薄、低功耗、高亮度、低成本上改进。
对于大尺寸显示器,直下型结构在重量、消耗电量以及亮度上占有优势,直下型背光源,零件少,整体的发光效率也较高;但它对亮度、均匀性、色饱和度等要求较高;这就要求所用背光源PCB具有高反射、高精度、耐黄变等特性。
目前LED尺寸设计越来越大,单屏单图形阵列区域控制已不能满足分区控制的要求,往往需采用分区拼接的方式,实现对于大尺寸LED板分区的控制。现有技术中,LED板由于图形阵列设计,往往不同阵列交接处由于图形设计原因与阵列处设计不一致,造成设计暗线,不能满足LED产品对外观一致性的要求。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种消除LED板拼接区域暗线的方法。
本发明的技术方案为.
一种消除LED板拼接区域暗线的方法,其特征在于,包括至少两个拼接区,所述拼接区设有功能图形阵列,相邻的拼接区之间设有交接区域,在所述交接区域设设置非功能图形阵列,使得所述非功能图形阵列与功能图形阵列近似。
进一步的,所述功能图形阵列为金属铜导通阵列。
进一步的,所述非功能图形阵列为金属铜非导通阵列。
进一步的,所述非功能图形阵列为功能图形阵列的延伸。
进一步的,所述非功能图形阵列与相邻的功能图形阵列结构相同。
通过阵列延伸或者阵列复制的方式,将交接区域的空旷位置用铜线图形填充,但不相连导通,增加功能图形阵列与非功能图形阵列相似性。
本发明中,独创性的在相邻拼接的交接处,设计与图形阵列类似的无功能图形,保证交接处与阵列处的图形的整体性。
进一步的,本发明还包括以下步骤:
S1.通过CAM制作工程拼版;
S2.将整板进行粗化处理;
S3.将PCB线路油涂布于整板上;
S4.将整板进行预烤,以线路mark点为基准进行光刻、显影及蚀刻来完成线路图形;
S5.整板涂覆阻焊油;
S6.将整板进行预烤,以线路mark点为基准进行阻焊光刻和显影;
S7.将阻焊油再次涂布于整板上,再次进行预烤,以线路mark点为基准进行二次曝光、二次显影及固化来完成阻焊图形;
S8.文字喷墨、干燥、打靶、冲床成型、测试、表面处理、成检包装。
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