[发明专利]一种辣椒种植用施有机肥装置在审

专利信息
申请号: 202210819800.0 申请日: 2022-07-13
公开(公告)号: CN115176572A 公开(公告)日: 2022-10-14
发明(设计)人: 程发强 申请(专利权)人: 遵义粒满丰肥业有限责任公司
主分类号: A01C15/12 分类号: A01C15/12;B08B7/02;B08B9/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 563000 贵州*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 一种 辣椒 种植 有机肥 装置
【说明书】:

发明公开了一种辣椒种植用施有机肥装置,涉及辣椒种植技术领域,包括施肥设备,所述施肥设备的下表面设置有出料口,所述施肥设备的表面固定安装有把手,所述施肥设备的表面转动安装有两个镜像设置的滚轮,所述施肥设备的内部设置有防粘附机构,所述防粘附机构包括转轴,所述转轴与施肥设备的内壁转动连接,所述转轴的表面固定安装有若干转杆,若干所述转杆呈圆周等距分布,所述转轴的表面套设有连接带,所述连接带的另一侧与滚轮的表面相抵。本发明设计结构合理,达到防止肥料沉积在装置的底部,形成块状导致肥料难以沿着出料口排出的效果,并且解决了肥料易粘附在施肥装置的内壁的问题。

技术领域

本发明涉及辣椒种植技术领域,具体是一种辣椒种植用施有机肥装置。

背景技术

辣椒种植时会进行施肥,施肥是指将肥料施于土壤中或喷洒在植物上,提供植物所需养分,并保持和提高土壤肥力的农业技术措施。施肥的主要目的是增加作物产量,改善作物品质,培肥地力以及提高经济效益,因此合理和科学施肥是保障粮食安全和维护农业可持续性发展的主要手段之一。施肥的主要依据是土壤肥力水平、作物类型、目标产量、气候环境以及肥料特点,从而选择合适的肥料,估算所需要肥料用量,并确定施肥时间和施肥模式。

传统施肥装置在进行施肥时,肥料易沉积在装置的底部,形成块状导致肥料难以沿着出料口排出,并且肥料易粘附在施肥装置的内壁,造成浪费,并且滚轮在土地上滚动时易发生打滑的现象,为此,我们提供了辣椒种植用施有机肥装置解决以上问题。

发明内容

本发明的目的就是为了弥补现有技术的不足,提供了一种辣椒种植用施有机肥装置。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种辣椒种植用施有机肥装置,包括施肥设备,所述施肥设备的下表面设置有出料口,所述施肥设备的表面固定安装有把手,所述施肥设备的表面转动安装有两个镜像设置的滚轮,所述施肥设备的内部设置有防粘附机构,所述防粘附机构包括转轴,所述转轴与施肥设备的内壁转动连接,所述转轴的表面固定安装有若干转杆,若干所述转杆呈圆周等距分布,所述转轴的表面套设有连接带,所述连接带的另一侧与滚轮的表面相抵,所述转轴的表面固定安装有传动齿,所述施肥设备的表面固定安装有两个镜像设置的敲击杆,所述敲击杆的表面开设有凹槽,所述敲击杆的表面固定安装有敲击头,所述施肥设备的表面固定安装有垫块。

优选的,所述敲击头的表面与垫块的表面相抵,所述传动齿与敲击杆相适配,推动施肥设备运动时滚轮转动,滚轮通过连接带带动转轴转动,转轴转动时带动转杆将沉积的肥料拨动,防止沉积成块,并且转轴带动传动齿转动,传动齿与带动敲击杆转动,当传动齿为转动至一定角度后,传动齿则会失去对敲击杆的限制,敲击杆带动敲击头敲击垫块,垫块带动设备整体产生振动,将附着在施肥设备内壁上的肥料震落,减少肥料的浪费,达到防止肥料沉积在装置的底部,形成块状导致肥料难以沿着出料口排出的效果,并且解决了肥料易粘附在施肥装置的内壁的问题。

优选的,所述敲击头的内部设置有往复敲击机构,所述往复敲击机构包括内腔,所述内腔位于敲击头的内部开设,所述内腔的内壁固定安装有安装杆,所述安装杆的表面滑动安装有沉块。

优选的,所述沉块的表面固定安装有弹簧,所述弹簧远离沉块的一端与内腔的内壁固定连接,敲击头与垫块接触后,内腔内的沉块则会向远离垫块的方向运动并挤压弹簧,当敲击头产生的敲击力减小后,弹簧的弹力带动沉块复位敲击内腔,从而形成二次敲击,从而使得增强敲击头达到的效果。

优选的,所述滚轮的内部设置有辅助机构,所述辅助机构包括安装腔,所述安装腔位于滚轮的内部开设,所述安装腔的内壁滑动安装有插杆,所述插杆的表面固定安装有弹性条,所述弹性条远离插杆的一端与安装腔的内壁固定连接,所述安装腔的内壁活动杆安装有配重球。

优选的,所述配重球与插杆的表面相抵,滚轮转动至一定角度时,配重球在安装腔内滑动并与插杆相抵并带动其运动,插杆运动时拉伸弹性条,当滚轮转动时插杆与土壤接触增加阻力,从而达到防止滚轮打滑的现象出现。

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