[发明专利]一种去浸润的磁响应超疏水微板的制备方法

权利要求书

1.一种去浸润的磁响应超疏水微板的制备方法，其特征在于：所述方法为：

步骤一：采用3d打印的方法，将曝光时间设为3-20s，制备出片状结构的光固化树脂模板，通过气相沉积将全氟癸基硅烷修饰到树脂上备用；配置5-20：1质量比的PDMS与固化剂，搅拌均匀后浇筑到光固化树脂模板上进行固化，脱模后得到对应沟槽结构的PDMS负模板，同样在PDMS负模板上气相修饰全氟癸基硅烷后备用；

步骤二：将磁性粉末钕铁硼和PDMS以1：1～4的质量比进行混合，其中PDMS添加有10-30％质量分数的固化剂，充分搅拌均匀后浇筑在PDMS负模板上，彻底排出气泡后进行固化，脱模后得到PDMS磁性微板；

步骤三：称取0.1-0.7g的SiO₂纳米颗粒，加入20-80ml正己烷溶剂后超声处理，将上述PDMS磁性微板置入后继续超声处理，取出后于50-100℃加热1-5h，最终得到超疏水PDMS磁性微板。

2.根据权利要求1所述的一种去浸润的磁响应超疏水微板的制备方法，其特征在于：步骤一中，所述沉积的时间为3-24h。

3.根据权利要求1所述的一种去浸润的磁响应超疏水微板的制备方法，其特征在于：步骤一中，所述固化的温度为0-100℃，时间为1-6h。

4.根据权利要求1所述的一种去浸润的磁响应超疏水微板的制备方法，其特征在于：步骤二中，所述固化的温度为10-100℃，时间为2-6h。

5.根据权利要求1所述的一种去浸润的磁响应超疏水微板的制备方法，其特征在于：步骤三中，所述超声处理的时间分别为10-30min和10-60min。