[发明专利]陶瓷电子组件

说明书

本公开提供了一种陶瓷电子组件。所述陶瓷电子组件包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体上并且连接到所述内电极，其中，所述介电层包括多个介电晶粒，所述介电层的每单位厚度(1μm)的介电晶粒的平均数量为8或更大，并且td为0.5μm或更小，td是所述介电层中的至少一个介电层的平均厚度。

本申请要求于2022年1月20日在韩国知识产权局提交的第10-2022-0008651号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种陶瓷电子组件。

背景技术

多层陶瓷电容器(MLCC，一种陶瓷电子组件)是安装在多种电子产品(诸如图像装置(例如，液晶显示器(LCD)或等离子体显示面板(PDP))、计算机、智能电话、移动电话等)的印刷电路板上的片型电容器，以用于向其中充电或从中放电。

由于这样的多层陶瓷电容器具有诸如小尺寸、实现高电容、易于安装等优点，因此它们可用作各种电子设备的组件。近来，随着诸如计算机和移动装置的各种电子设备的小型化和输出的增加，对多层陶瓷电容器的小型化和电容增加的需求已经增加。

另外，近来，随着行业中对用于汽车的电子组件的兴趣的增加，多层陶瓷电容器也已经需要具有高的可靠性特性，以用于汽车或信息娱乐系统。

为了实现多层陶瓷电容器的电容增加，需要通过减小介电层的厚度来增加堆叠的介电层的数量。然而，由于介电层的厚度的减小，在相同的工作电压下施加至电介质的电场增加。因此，确保电介质的可靠性至关重要。

发明内容

本公开的一方面可提供一种具有优异的可靠性的陶瓷电子组件。

本公开的另一方面可提供一种具有增加的每单位体积电容的陶瓷电子组件。

根据本公开的一方面，一种陶瓷电子组件可包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体上并且连接到所述内电极，其中，所述介电层包括多个介电晶粒，所述介电层的每单位厚度(1μm)的介电晶粒的平均数量为8或更大，并且td为0.5μm或更小，td是所述介电层中的至少一个介电层的平均厚度。

根据本公开的另一方面，一种陶瓷电子组件可包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体上并且连接到所述内电极，其中，所述介电层包括多个介电晶粒，所述多个介电晶粒的平均粒径为125nm或更小，并且td为0.5μm或更小，td是所述介电层中的至少一个介电层的平均厚度。

附图说明

通过结合附图的以下具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出根据本公开中的示例性实施例的陶瓷电子组件的示意性立体图；

图2是沿图1的线I-I'截取的示意性截面图；

图3是沿图1的线II-II'截取的示意性截面图；

图4是示出根据本公开中的示例性实施例的陶瓷电子组件的主体的示意性分解立体图；以及

图5是图2的区域P的放大图。

具体实施方式

现将在下文中参照附图详细描述本公开中的示例性实施例。

在附图中，第一方向可指堆叠方向或厚度方向(T方向)，第二方向可指长度方向(L方向)，并且第三方向可指宽度方向(W方向)。

陶瓷电子组件

图1是示出根据本公开中的示例性实施例的陶瓷电子组件的示意性立体图。

图2是沿图1的线I-I'截取的示意性截面图。