[发明专利]一种高稳定性且抗氧化的锡膏

说明书

本发明涉及焊锡膏材料技术领域，具体为一种高稳定性且抗氧化的锡膏，锡膏包含以下重量组分：Ni1～3％，Cu0.4～0.8％，纳米合金焊料8～10％，和助焊剂10～21％，余量为Sn，助焊剂包含以下重量百分比组分：载体80～90％，活化剂3～9％，表面活性剂2～6％，缓蚀剂1.5～5.5％；纳米合金焊料包括0.14～1.15wt％的钴，0.45～0.55wt％的锑，0.005～0.15wt％的锗，8.0～8.8wt％的铋，0～0.25wt％的磷，本发明制备的锡膏工艺范围广，通过焊锡膏合成助焊剂材料的优化和使用，提高了焊锡膏的活性和印刷耐久性，通过纳米合金焊料有效地减缓了金属原料被氧化的速率，提高了其稳定性，而缓蚀剂的组合，具有良好抗氧化性。

技术领域

本发明涉及焊锡膏材料技术领域，具体为一种高稳定性且抗氧化的锡膏。

背景技术

焊锡膏也叫锡膏，灰色膏体，焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂等加以混合形成的膏状混合物，主要作为电子焊料的常用形态之一，焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

目前为了焊锡膏在使用过程中的稳定效果，通常在制备锡膏时增加一些添加剂来保证焊锡膏的稳定性，保证锡膏的使用效果，同时焊锡膏的原料中的锡容易被氧化，不仅影响了其稳定性，而且会对焊接的质量造成不良的影响。

但是在目前的锡膏形成膏状时需要进行搅拌，但粘稠状的锡膏容易粘附在搅拌罐内壁，长时间后容易固化，由于其粘稠后下沉与阻力变大的特性，锡膏在搅拌罐往往需要耗费大量时间对其进行搅拌，并且搅拌罐下端的锡膏的搅拌并不充分。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高稳定性且抗氧化的锡膏，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高稳定性且抗氧化的锡膏，所述锡膏包含以下重量组分：

Ni1～3％，Cu0.4～0.8％，纳米合金焊料8～10％，和助焊剂10～21％，余量为Sn，助焊剂包含以下重量百分比组分：载体80～90％，活化剂3～9％，表面活性剂2～6％，缓蚀剂1.5～5.5％；

纳米合金焊料包括0.14～1.15wt％的钴，0.45～0.55wt％的锑，0.005～0.15wt％的锗，8.0～8.8wt％的铋，0～0.25wt％的磷。

一种高稳定性且抗氧化的锡膏，其工艺流程包含以下步骤：

S1：将活化剂与载体按比例混合均匀，并加热至120～135℃完全溶解，制成初级混合物a；

S2：将缓蚀剂与表面活性剂混合均匀，并加热至95～105℃完全溶解，制得初级混合物b；

S3：在初级混合物a与初级混合物b混合搅拌，完全溶解后冷却制成助焊剂，放置在温度为2℃～10℃的环境下备用；

S4：称取适量的纳米合金焊料，将纳米合金焊料浸入在浓度为65～75％的乙醇溶液的混合液中加入适量的改性剂，经超声分散10～20min后保温反应3～5h，进行抽滤水洗后得到的固体加入5～10份的分散液中，经超声分散10～15min后，抽滤水洗多遍后，通过研磨机将所得干燥固体研磨所得即为改性纳米合金焊料成品；

S5：将制备好的助焊剂静置24小时后，按照重量比例加入Sn、Ni、Cu粉和纳米合金焊料成品，在125～135℃加入搅拌罐体中进行混合搅拌蒸发3～4H，置于0～4℃环境冷藏40H，然后将冷冻后所得的膏状物料研磨，制得成品锡膏。