[发明专利]一种高强度LCP复合材料及其制备方法在审
申请号: | 202210774710.4 | 申请日: | 2022-07-01 |
公开(公告)号: | CN114940833A | 公开(公告)日: | 2022-08-26 |
发明(设计)人: | 张东宝;于冉;徐良;乐泽伟;陈荣强;张建;邵彩萍 | 申请(专利权)人: | 宁夏清研高分子新材料有限公司 |
主分类号: | C08L101/12 | 分类号: | C08L101/12;C08L77/06;C08L77/02;C08K9/06;C08K7/14 |
代理公司: | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人: | 韦汉 |
地址: | 753000 宁夏回族自治*** | 国省代码: | 宁夏;64 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 强度 lcp 复合材料 及其 制备 方法 | ||
本发明特别涉及一种高强度LCP复合材料及其制备方法,属于高分子材料技术领域,材料的成分包括:LCP、PA、改性增强填料、第一偶联剂、相容剂和助剂,其中,所述改性增强填料包括增强填料本体和构筑于所述增强填料本体的有机基团;通过将适合做连接器绝缘体树脂的PA材料来进行共混增强LCP,通过PA的更强的力学性能来增强LCP材料的强度;再通过对填料进行改性,利用偶联剂在无机填料表面构筑一些有机基团增强无机填料与LCP材料的结合性能进一步提升LCP材料的硬度。
技术领域
本发明属于高分子材料技术领域,特别涉及一种高强度LCP复合材料及其制备方法。
背景技术
近年来随着集成电路和电子通讯行业的蓬勃发展,我国电子连接器市场急剧增加。电子连接器是指将各回路上的两个导体桥接起来,使得电流或者信号可以从一个导体流向另一个导体的导体设备。电子连接器材料主要包含绝缘体材料(塑胶原料)和导体材料。电子连接器常用的绝缘体工程塑胶料有液晶聚合物(LCP)和尼龙(PA)。PA材料相比LCP材料具有较高的机械强度、较好的结合线强度和较高的相对漏电指数等级。而材料流动性和高温成型加工性能都劣于LCP材料。绝缘体塑胶材料在连接器中充当骨架结构,导体材料充当导电线,相互配合组装成为连接器。因此,作为连接器骨架结构的塑胶材料需要有较高的机械强度才能增加连接器的使用寿命。
目前提高LCP材料机械强度的方法主要还是填充共混改性的加工方法。共混物有机械强度更高的无机填料或者是机械性能更好的聚合物材料。现有技术中,如中国发明专利申请CN 106883636 A通过在LCP中填充玄武岩无机材料,弯曲强度提高60%,拉伸强度提高87%,冲击强度提高57%。中国发明专利申请CN 109385113 A通过PET共混改性LCP,大大提高LCP材料的耐冲击性能,冲击强度提高30%-50%,拉伸强度提高20%-30%左右,弯曲强度提高38%左右。
填料填充改性提高LCP材料的力学性能主要是通过替换不同强度的填料去改善LCP的力学性能,目前填料填充树脂出现的团聚以及填料与树脂接触不牢是造成提升LCP材料力学性能所遇到的改性关键问题。
发明内容
本申请的目的在于提供一种高强度LCP复合材料及其制备方法,以解决目前LCP材料的力学性能不佳的问题。
本发明实施例提供了一种高强度LCP复合材料,所述材料的成分包括:LCP、PA、改性增强填料、第一偶联剂、相容剂和助剂,其中,所述改性增强填料包括增强填料本体和构筑于所述增强填料本体的有机基团。
可选的,所述增强填料本体包括玻璃纤维粉和/或碳纤维粉。
可选的,所述增强填料本体的粒径为5-75μm。
可选的,所述改性增强填料为增强填料本体经由第二偶联剂改性制得,所述第二偶联剂为硅烷偶联剂。
可选的,所述材料的成分以质量份数计包括:LCP55-70份、PA15-30份、改性增强填料5-20份、第一偶联剂1-5份、相容剂5-10份和助剂1-5份。
可选的,所述助剂包括润滑剂、抗氧剂和增塑剂。
可选的,所述第一偶联剂和所述第二偶联剂为相同的偶联剂。
可选的,所述助剂包括润滑剂、抗氧剂和增塑剂;
所述PA包括PA6、PA66和PA610中的至少一种;
所述相容剂包括苯乙烯马来酸酐共聚物和/或马来酸酐接枝聚丙烯共聚物;
所述润滑剂包括天然石蜡;
所述抗氧剂包括抗氧剂1010;
所述增塑剂包括邻苯二甲酸二丁酯。
基于同一发明构思,本发明实施例还提供了一种如上所述的高强度LCP复合材料的制备方法,所述方法包括:
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