[发明专利]铜-聚多巴胺共修饰的多孔硅颗粒及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 202210769730.2 申请日: 2022-06-30
公开(公告)号: CN114983977B 公开(公告)日: 2023-03-10
发明(设计)人: 邬建敏;段伟 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: A61K9/52 分类号: A61K9/52;A61K47/02;A61K47/34;A61K47/04;A61K33/34;A61K41/00;A61K45/00;A61K31/12;A61P31/04;A61P31/00;C01B33/02
代理公司: 杭州信与义专利代理有限公司 33450 代理人: 万景旺
地址: 310000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 多巴胺 修饰 多孔 颗粒 及其 制备 方法 应用
【权利要求书】:

1.一种铜-聚多巴胺共修饰的多孔硅颗粒的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1,将多巴胺盐酸盐溶解在含有Cu2+的Tris缓冲液中,并在室温下搅拌形成Cu2+/聚多巴胺复合物溶液;

S2,制备或获得多孔硅颗粒,并加入至步骤S1得到Cu2+/聚多巴胺复合物溶液,充分搅拌得到所述铜-聚多巴胺共修饰的多孔硅颗粒。

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述多孔硅颗粒的制备方法如下:

S21,将P型掺硼硅片固定在电解池中,以无水乙醇和氢氟酸作为电解液,以硅片为阳极,铂电极为阴极进行恒电流电解,得到多孔硅层;

S22,以多孔硅层为阳极,铂电极为阴极,降低氢氟酸的质量浓度,继续进行恒电流刻蚀,得到经剥离后的多孔硅薄膜;

S23,所得到的多孔硅薄膜在无水乙醇中超声破碎,获得所述多孔硅颗粒。

3.权利要求1所述的制备方法制备得到的铜-聚多巴胺共修饰的多孔硅颗粒。

4.权利要求3所述的铜-聚多巴胺共修饰的多孔硅颗粒在制备载药颗粒中的应用。

5.根据权利要求4所述的应用,其特征在于,所述载药颗粒中的药物为小分子药物。

6.根据权利要求5所述的应用,其特征在于,所述载药颗粒可响应多重环境刺激释放药物,所述刺激选自包括酸碱性、活性氧水平和近红外线的组中的至少一种。

7.一种载药颗粒,其特征在于,利用权利要求3所述的铜-聚多巴胺共修饰的多孔硅颗粒负载药物得到。

8.根据权利要求7所述的载药颗粒,其特征在于,所述药物为小分子药物。

9.权利要求7所述载药颗粒的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

将所述铜-聚多巴胺共修饰的多孔硅颗粒分散到含有药物的溶液中,震荡后离心、洗涤并冷冻干燥,得到所述载药颗粒。

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