[发明专利]轴承电腐蚀抑制装置及电驱动系统在审
| 申请号: | 202210763512.8 | 申请日: | 2022-06-30 |
| 公开(公告)号: | CN115085485A | 公开(公告)日: | 2022-09-20 |
| 发明(设计)人: | 钟辉;罗远灿;吴瑞文;金毅君;王东东;刘振国;葛威 | 申请(专利权)人: | 苏州汇川联合动力系统有限公司 |
| 主分类号: | H02K11/40 | 分类号: | H02K11/40;H02K7/08;H02K7/10;H02K5/16;H02K5/08 |
| 代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国 |
| 地址: | 215104 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 轴承 腐蚀 抑制 装置 驱动 系统 | ||
1.一种轴承电腐蚀抑制装置,其特征在于,用于电驱动系统,所述轴承电腐蚀抑制装置包括电容模块和第一电阻模块,所述电容模块由电容构成,所述第一电阻模块由电阻构成,所述电容模块和所述第一电阻模块串联;
所述轴承电腐蚀抑制装置的一端与所述电驱动系统中电机的转轴电连接,所述轴承电腐蚀抑制装置的另一端接地。
2.根据权利要求1所述的轴承电腐蚀抑制装置,其特征在于,所述轴承电腐蚀抑制装置还包括第二电阻模块,所述第二电阻模块与串联连接的所述电容模块和所述第一电阻模块并联。
3.根据权利要求1或2所述的轴承电腐蚀抑制装置,其特征在于,所述轴承电腐蚀抑制装置还包括PCB板;
所述电容模块和所述第一电阻模块设置在所述PCB板上,或,所述电容模块、所述第一电阻模块和第二电阻模块设置在所述PCB板上。
4.根据权利要求3所述的轴承电腐蚀抑制装置,其特征在于,所述轴承电腐蚀抑制装置还包括支撑件,所述支撑件设置在所述PCB板下方,所述PCB板上设置有电连接固定孔。
5.根据权利要求1至4任一所述的轴承电腐蚀抑制装置,其特征在于,所述电容模块由若干个电容并联和/或串联构成,所述第一电阻模块由若干个电阻并联和/或串联构成;第二电阻模块由若干个电阻并联和/或串联构成。
6.一种电驱动系统,其特征在于,所述电驱动系统包括电机和轴承电腐蚀抑制装置,所述电机包括电机壳体和转轴;
其中,所述轴承电腐蚀抑制装置包括电容模块和第一电阻模块,所述电容模块由电容构成,所述第一电阻模块由电阻构成,所述电容模块和所述第一电阻模块串联;
所述轴承电腐蚀抑制装置的一端与所述转轴电连接,所述轴承电腐蚀抑制装置的另一端接地。
7.根据权利要求6所述的电驱动系统,其特征在于,所述轴承电腐蚀抑制装置还包括第二电阻模块,所述第二电阻模块与串联连接的所述电容模块和所述第一电阻模块并联。
8.根据权利要求6或7所述的电驱动系统,其特征在于,所述轴承电腐蚀抑制装置还包括PCB板,所述电容模块和所述第一电阻模块设置在所述PCB板上,或,所述电容模块、所述第一电阻模块和第二电阻模块设置在所述PCB板上。
9.根据权利要求8所述的电驱动系统,其特征在于,所述轴承电腐蚀抑制装置还包括支撑件,所述支撑件设置在所述PCB板下方,所述PCB板上设置有电连接固定孔。
10.根据权利要求6至9任一所述的电驱动系统,其特征在于,所述电容模块由若干个电容并联和/或串联构成,所述第一电阻模块由若干个电阻并联和/或串联构成;第二电阻模块由若干个电阻并联和/或串联构成。
11.根据权利要求6至10任一所述的电驱动系统,其特征在于,还包括绝缘件,所述轴承设置在所述电机壳体内,所述轴承套设在所述转轴的外侧,所述绝缘件设置在所述轴承与所述电机的端盖之间。
12.根据权利要求6至10任一所述的电驱动系统,其特征在于,还包括绝缘轴承和/或绝缘端盖。
13.根据权利要求6至10任一所述的电驱动系统,其特征在于,所述轴承电腐蚀抑制装置通过导电旁路零件与所述转轴电连接。
14.根据权利要求6至10任一所述的电驱动系统,其特征在于,所述轴承电腐蚀抑制装置的一端通过导电旁路零件与所述电驱动系统中的减速器轴电连接,所述减速器轴与所述转轴连接。
15.根据权利要求6至10任一所述的电驱动系统,其特征在于,所述轴承电腐蚀抑制装置的另一端与所述电驱动系统中的电机壳体电连接,所述电机壳体接地;
或,
所述轴承电腐蚀抑制装置的另一端与所述电驱动系统中的电机控制器壳体电连接,所述电机控制器壳体接地。
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