[发明专利]自动物料分离装置及自动物料分离方法在审
| 申请号: | 202210761283.6 | 申请日: | 2022-06-30 |
| 公开(公告)号: | CN115196127A | 公开(公告)日: | 2022-10-18 |
| 发明(设计)人: | 张铮;章华荣;包荣剑;金俊呈;万志炳 | 申请(专利权)人: | 杭州长川科技股份有限公司 |
| 主分类号: | B65B69/00 | 分类号: | B65B69/00;B65G49/07 |
| 代理公司: | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人: | 郑梦建 |
| 地址: | 310051 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 自动 物料 分离 装置 方法 | ||
本申请涉及一种自动物料分离装置及自动物料分离方法,自动物料分离装置包括支撑平台、物料分离模组和接料模组,支撑平台用于支撑物料组件,物料分离模组包括夹取机构和送料组件,送料组件能够带动物料组件相对支撑平台沿第一方向移动,夹取机构能够夹取保护层沿远离送料组件的方向移动。接料模组包括能够沿第一方向和第二方向移动的接料平台,接料平台在第一方向与送料组件同向移动,物料与保护层在夹取机构与接料平台和送料组件的相对运动下相分离。在上述实施方式的自动物料分离装置进行剥离过程中,接料平台与物料之间没有相对滑动,避免物料与接料平台滑动摩擦所造成的破边、划伤、破损等物料损坏,从而解决在剥离过程中物料易损坏的问题。
技术领域
本申请涉及电子器件制造技术领域,特别是涉及一种自动物料分离装置及自动物料分离方法。
背景技术
电子器件属于精密器件制造领域,全方位实现自动化一直是精密制造领域的发展方向。而现有的以芯片为例的电子器件制备过程中,如何将芯片的晶圆从多个带膜的晶圆模组中单独剥离出来,一直是本行业的难题。
现有剥离技术中,在剥离物料的过程中,物料与接料平台之间产生摩擦,导致物料极易在滑动摩擦中发生破边、划伤、破损等物料损坏的现象。
发明内容
基于此,有必要提供一种自动物料分离装置及自动物料分离方法,旨在解决现有技术存在的剥离物料时容易造成物料损坏的问题。
第一方面,本申请提供一种自动物料分离装置,用于分离物料组件的物料与保护层,所述保护层覆设于所述物料,所述自动物料分离装置包括支撑平台、物料分离模组和接料模组,所述支撑平台用于支撑所述物料组件。所述物料分离模组包括夹取机构和送料组件,所述送料组件能够带动所述物料组件相对所述支撑平台沿第一方向移动,所述夹取机构能够夹取所述保护层沿远离送料组件的方向移动。所述接料模组位于所述支撑平台的一侧,所述接料模组包括能够沿第一方向和第二方向移动的接料平台,所述接料平台在第一方向与所述送料组件同向移动,所述物料与所述保护层在所述夹取机构与所述接料平台和所述送料组件的相对运动下相分离。
在上述实施方式的自动物料分离装置进行剥离过程中,保护层被夹取机构保持夹取状态,物料在第一方向相对保护层移动以逐渐脱离保护层,接料平台由第二方向靠近物料,并在接料平台与物料接触时吸附物料,使得物料固定在接料平台,而后接料平台与物料同步移动,使得接料平台与物料之间没有相对滑动,从而避免物料与接料平台滑动摩擦所造成的破边、划伤、破损等物料损坏,从而解决在剥离过程中物料易损坏的问题。
下面对本申请的技术方案作进一步的说明:
在任意实施方式中,所述物料组件还包括与保护层配合的定位环,当物料与保护层分离时,所述送料组件沿靠近所述接料平台的方向移动以带动所述定位环逐步脱离保护层;所述接料平台与所述送料组件同向运动以带动所述物料逐步脱离保护层。
在任意实施方式中,所述接料平台沿所述第二方向靠近至所述接料平台与所述支撑平台在所述第一方向上齐平,所述接料平台吸附固定所述物料,所述第二方向与第一方向垂直。
在任意实施方式中,所述接料模组还包括抬升机构,所述抬升机构连接所述接料平台,能够带动所述接料平台在沿所述第二方向设置的等待位和接料位之间移动,所述抬升机构包括抬升驱动件、抬升导向机构,所述抬升导向机构连接于所述接料平台且沿第二方向设置,所述抬升驱动件带动所述接料平台沿所述抬升导向机构移动。
在任意实施方式中,所述接料模组还包括侧向移动机构,所述侧向移动机构连接所述接料平台,能够带动所述接料平台在第三方向移动,所述第三方向与所述第一方向、所述第二方向均垂直;所述侧向移动机构包括侧向驱动件、连接机构、侧向导向机构,所述侧向导向机构连接于所述接料平台且沿所述第三方向设置,所述连接机构连接于所述侧向驱动件和所述侧向导向机构之间,所述侧向驱动件带动所述接料平台沿所述侧向导向机构移动。
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