[发明专利]一种耐腐蚀温度传感器制作工艺

权利要求书

1.一种耐腐蚀温度传感器制作工艺，包括导线(100)和套壳A(200)，所述导线(100)的两端分别电连接有热敏电阻芯片(300)和外接插头(400)，所述热敏电阻芯片(300)表面覆有硅树脂层(500)，并填充于所述套壳A(200)内腔中，其特征在于，所述套壳A(200)外上圈设有套壳B(600)，所述套壳B(600)外圈上下侧分别设有固定部A(700)和固定部B(800)，并通过其二者实现与待测温容器的固定；

应用上述装置所带来的制作工艺具体展开为如下步骤：

S1.将所述导线(100)的两端分别连接所述热敏电阻芯片(300)和所述外接插头(400)；

S2.将所述热敏电阻芯片(300)插入所述套壳A(200)内里部；

S3.将硅树脂填充进入所述套壳A(200)内里部，形成包覆于所述热敏电阻芯片(300)表面的所述硅树脂层(500)；

S4.将所述套壳B(600)固定在所述套壳A(200)外上圈；

S5.将固定部A(700)和所述固定部B(800)分别固定在所述套壳B(600)的内上侧和内下侧。

2.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀温度传感器制作工艺，其特征在于，所述固定部A(700)包括环形板(710)和耐腐蚀橡胶层(720)，所述环形板(710)设至所述套壳B(600)外圈上部，所述耐腐蚀橡胶层(720)嵌在所述环形板(710)上；

固定部A(700)具体的制作工艺具体展开为如下步骤：

S1.将环形板(710)相对所述固定部B(800)的面开设环形凹槽；

S2.将耐腐蚀橡胶层(720)粘固填充进环形凹槽内；

S3.将环形板(710)套设在所述套壳B(600)外圈上部并采用焊接的方式固定，即可完成所述固定部A(700)的固定。

3.根据权利要求2所述的一种耐腐蚀温度传感器制作工艺，其特征在于，所述固定部B(800)包括两个卡块(820)和两个弹簧(830)，所述套壳B(600)下部两侧均开设有倾斜设计的滑腔，两个所述卡块(820)分别滑动设在两个对应的滑腔内，两个所述弹簧(830)两端分别与所述卡块(820)里端和滑腔内里部贴合；

固定部B(800)具体的制作工艺具体展开为如下步骤：

S1.将所述套壳B(600)相离的两侧倾斜开设有滑腔；

S2.将滑腔的两侧均滑动设有滑块，并在两个滑块的相对侧均涂上耐腐蚀胶水；

S3.将所述弹簧(830)放入滑腔内部；

S4.将两个所述卡块(820)插入对应的滑腔内部，使每个所述卡块(820)与对应的两个滑块表面的耐腐蚀胶水粘固，即可完成所述固定部B(800)的固定。

4.根据权利要求3所述的一种耐腐蚀温度传感器制作工艺，其特征在于，温度传感器具体通过所述卡块(820)和所述环形板(710)实现与待测温容器固定，且待测温容器对应位置预先开通有安装孔，与所述套壳B(600)的外径配合。

5.根据权利要求4所述的一种耐腐蚀温度传感器制作工艺，其特征在于，所述套壳A(200)截面为“U”形设计。

6.根据权利要求5所述的一种耐腐蚀温度传感器制作工艺，其特征在于，所述套壳A(200)、所述套壳B(600)、所述环形板(710)以及所述卡块(820)的材质为聚四氟乙烯。

7.根据权利要求6所述的一种耐腐蚀温度传感器制作工艺，其特征在于，所述套壳A(200)、所述套壳B(600)和所述环形板(710)的外壁均增涂有耐腐蚀涂料，且耐腐蚀涂料具体选择为SEBF涂料。

8.根据权利要求7所述的一种耐腐蚀温度传感器制作工艺，其特征在于，所述弹簧(830)外表涂有耐腐蚀金属涂层。

9.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀温度传感器制作工艺，其特征在于，在所述步骤S1中，将所述热敏电阻芯片(300)浸入300℃的锡浆后取出，使所述热敏电阻芯片(300)固定在所述导线(100)上。

10.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀温度传感器制作工艺，其特征在于，所述步骤S3中硅树脂层(500)包括以下成分：有机硅树脂41-60％、溶剂6-25％、无机填充粉末24-40％、固化剂0.4-3％。