[发明专利]一种静音服务器的散热系统

说明书

本发明提出了一种静音服务器的散热系统，包括：基板管理控制器、多个分布式散热控制单元、多个待散热器件以及多个热传递回路，每个分布式散热控制单元至少包括TEC芯片以及控制模块，每个分布式散热控制单元中的控制模块与基板管理控制器通信连接，用于获取该分布式散热控制单元对应待散热器件的预设温度阈值，并根据预设温度阈值生成散热控制指令，通过TEC芯片对该待散热器件进行散热；所述热传递回路一端对应设置于分布式散热控制单元中的TEC芯片热端，另一端设置于机箱外部，用于将TEC芯片热端热量传递至机箱外部，有效地降低了散热噪声以及散热成本，易于管理维护。

技术领域

本发明涉及服务器散热领域，尤其是涉及一种静音服务器的散热系统。

背景技术

半导体制冷器(Thermal Electric Cooler，TEC芯片)是根据半导体热电材料的珀尔帖效应制成的。它是指当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时一端发生吸热另一端放热的现象，往往通过重掺杂的N型和P型的碲化铋材料制成；直流电从TEC(TEC芯片)通过，电流产生的热量会从TEC的一侧传到另一侧，从而在TEC上产生“热”端和“冷”端，这就是TEC的加热与制冷原理。TEC制冷具有无噪音，无振动，调温精度高等特点。从TEC的特性曲线可以发现TEC的制热量/制冷量和电流的大小成单调的近线性的关系。通过控制通过TEC的电流的大小和方向，可以精确控制TEC的制冷量和制热量。

近年来，伴随着互联网技术的快速发展，云服务和云计算蓬勃兴起，服务器作为支撑当前互联网各种应用的关键设备也越来越重要。同时，服务器的计算能力和存储密度都出现了爆发式增长，势必带来设备原件的功耗和发热的增加，因此如何设计服务器的散热系统变得尤为重要。当前服务器散热系统采用的主要方式是风冷、液冷两种。其中风冷散热服务器的主要噪声源就是风扇组，空气通过散热风扇会不可避免的产生大量噪声，如果长时间接触服务器的工作环境不仅对人体产生伤害，还会产生环境投诉。这不仅限制了服务器的部署，又耗费大量设备成本来为服务器提供封闭的降噪环境。随着技术的不断革新和需求不断提高，车载服务器、家用服务器等新生服务器的静音要求也在持续增加，静音服务器呼之欲出。

现有静音服务器的散热方案，一种是风冷散热：风冷散热是通过散热器将服务器内主要高热原件发出的热量转移至散热器块，然后通过风扇将热气吹走；风冷散热器虽然成本低、维护方便、技术成熟，但是散热效率低、噪声大、功耗大、响应慢、有振动等；另外一种是液冷散热：液冷散热是把服务器内主要高热原件的热量吸出来，通过液体降温达到散热的目的，也有将服务器完全放在液体下运行的模式，如浸没式液冷；液冷散热运行更安静，降温效率更高，功耗更低，而且采用液冷技术后，还可减少空调机的投入，但成本高，安装维护困难，需要设计复杂的流体管路，且一旦液体泄漏对服务器的影响后果往往是致命的。

发明内容

本发明为了解决现有技术中存在的问题，创新提出了一种静音服务器的散热系统，有效解决由于现有技术中风冷散热带来的高噪声，以及液冷散热带来的成本高、维护难的问题，有效地降低了散热噪声以及散热成本，易于管理维护。

本发明第一方面提供了一种静音服务器的散热系统，包括：基板管理控制器、多个分布式散热控制单元、多个待散热器件以及多个热传递回路，每个分布式散热控制单元至少包括TEC芯片以及控制模块，每个分布式散热控制单元中的控制模块与基板管理控制器通信连接，用于获取该分布式散热控制单元对应待散热器件的预设温度阈值，并根据预设温度阈值生成散热控制指令，通过TEC芯片对该待散热器件进行散热；所述热传递回路一端对应设置于分布式散热控制单元中的TEC芯片热端，另一端设置于机箱外部，用于将TEC芯片热端热量传递至机箱外部。

可选地，所述分布式散热控制单元通过TEC芯片对相应待散热器件进行散热具体是：TEC芯片的冷端与待散热器件的散热平面通过导热材料接触连接，TEC芯片的热端与热传递回路的热量输入端通过导热材料接触连接，所述分布式散热控制单元中的控制模块控制TEC芯片的电流大小，对相应待散热器件进行散热。