[发明专利]一种静音服务器的散热系统

权利要求书

1.一种静音服务器的散热系统，其特征是，包括：基板管理控制器、多个分布式散热控制单元、多个待散热器件以及多个热传递回路，每个分布式散热控制单元至少包括TEC芯片以及控制模块，每个分布式散热控制单元中的控制模块与基板管理控制器通信连接，用于获取该分布式散热控制单元对应待散热器件的预设温度阈值，并根据预设温度阈值生成散热控制指令，通过TEC芯片对该待散热器件进行散热；所述热传递回路一端对应设置于分布式散热控制单元中的TEC芯片热端，另一端设置于机箱外部，用于将TEC芯片热端热量传递至机箱外部；其中，分布式散热控制单元还包括温度采集模块、TEC电流驱动模块、多个电压监测模块以及多个电流监测模块，所述温度采集模块用于实时获取待散热器件的温度数值，并将获取的温度数值反馈给控制模块；控制模块实时获取温度采集模块反馈的温度数值，根据实时获取的温度数值以及预设温度阈值的比较结果生成散热控制指令，根据散热控制指令调整TEC电流驱动模块输出的电流大小；所述TEC电流驱动模块用于根据控制模块输出的控制管脚电平，控制输出至TEC芯片的电流大小和方向，同时向控制模块反馈TEC芯片当前的工作电压和电流值；每个电压监测模块用于获取对应待散热器件的电压，并将获取的待散热器件电压发送至对应分布式散热控制单元中的控制模块；每个电流监测模块用于获取对应待散热器件的电流，并将获取的待散热器件电流发送至对应分布式散热控制单元中的控制模块；

当待散热器件的散热要求为制冷响应时长小于预设时长阈值时，控制模块通过对应的电压监测模块或电流监测模块检测到单位时间内突然有电流/电压变化值超过预设变化阈值时，控制模块直接启动TEC电流驱动模块，通过提高TEC电流驱动模块的电流提高TEC制冷量。

2.根据权利要求1所述的一种静音服务器的散热系统，其特征是，所述分布式散热控制单元通过TEC芯片对相应待散热器件进行散热具体是：TEC芯片的冷端与待散热器件的散热平面通过导热材料接触连接，TEC芯片的热端与热传递回路的热量输入端通过导热材料接触连接，所述分布式散热控制单元中的控制模块控制TEC芯片的电流大小，对相应待散热器件进行散热。

3.根据权利要求1所述的一种静音服务器的散热系统，其特征是，分布式散热控制单元还包括电源模块，所述电源模块用于为TEC电流驱动模块提供电源。

4.根据权利要求1所述的一种静音服务器的散热系统，其特征是，控制模块将当前分布式散热控制单元对应的待散热器件的实时温度、实时电压、实时电流、状态在位信息以独立中断信号的方式反馈给基板管理控制器。

5.根据权利要求1所述的一种静音服务器的散热系统，其特征是，控制模块实时获取温度采集模块反馈的温度数值，根据实时获取的温度数值以及预设温度阈值的比较结果生成散热控制指令，根据散热控制指令调整TEC电流驱动模块输出的电流大小具体是：

控制模块实时获取温度采集模块反馈的温度数值，将实时获取的温度数值以及预设温度阈值进行比较，如果实时获取的温度数值大于预设温度阈值，生成第一散热控制指令，所述第一散热控制指令用于增大TEC电流驱动模块输出的电流大小；如果实时获取的温度数值不大于预设温度阈值，生成第二散热控制指令，所述第二散热控制指令用于减小TEC电流驱动模块输出的电流大小。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的一种静音服务器的散热系统，其特征是，每个待散热器件对应若干分布式散热控制单元，每个分布式散热控制单元对应一个热传递回路，当待散热器件为高功耗器件时，对应设置多个分布式散热控制单元组，根据该待散热器件功耗大小启用不同数量的分布式散热控制单元，剩余分布式散热控制单元作为热备用，直至同时开启全部数量的分布式散热控制单元，共同分担该待散热器件散热需求；其中，高功耗器件为待散热器件的功耗大于第一预设功耗阈值。

7.根据权利要求1-5任意一项所述的一种静音服务器的散热系统，其特征是，热传递回路根据待散热器件功耗大小采用不同的热传递方式，当待散热器件功耗小于第二预设功耗阈值，热传递回路为散热片，通过散热片，依靠环境温度将TEC芯片热端热量传递至机箱外部；当待散热器件功耗大于第二预设功耗阈值，热传递回路为液冷回路，通过液冷回路，将TEC芯片热端热量传递到机箱外部。