[发明专利]一种电容电感奇偶层分层堆叠谐振器

说明书

本发明公开了一种电容电感奇偶层分层堆叠谐振器，谐振器包括在基底上加工的电容、电感、第一端口、第二端口，谐振器的多层电容和多层电感分层堆叠且并联且处于第一端口和第二端口之间，电感处于电容内部，在处于最上层电容与最下层电容中间的每层电容上均设置有缺陷结构，电感的过孔垂直穿过缺陷结构与邻近层的电感相连接。本发明中电容和电感只占用一个元件的平面面积，具有集成度高、体积小、耐高温和一体化加工成型的特点，可以被应用于具有电容、电感串并联结构的滤波器、耦合器等无源器件的设计中。

技术领域

本发明设计属于电子器件技术领域，具体的说是一种电容电感奇偶层分层堆叠谐振器。

背景技术

谐振器主要起频率控制的作用，大量应用于涉及频率发射和接收的电子产品中。随着新一代无线通信技术的发展，射频器件对高集成度、小型化的需求日益强烈。谐振电路中通常包括电容和电感，连接所述电容和电感并使其工作在特定的频率下可产生谐振。

目前本领域中增强电容和电感能力的方式主要为增加其尺寸，多于水平方向上排布器件，导致谐振器整体尺寸较大。因此，如何利用三维结构提高谐振器垂直方向的利用率，并提高谐振器的性能，成为目前该领域需要解决的技术问题。

现有技术中申请公布号为：CN 113556094 A的中国发明专利申请公开了一种电容电感嵌套结构小型化谐振器，包括基底、电感、电容、第一端口和第二端口，电感和电容并联且电容被埋置在电感内部且电感和电容连接，电感和电容设置在第一端口和第二端口之间。其基底采用的是LTCC材料。充分利用了LTCC多层结构的特点并最大限度地利用了三维空间，缩小了电路的水平方向尺寸，实现了谐振器的小型化和高度集成。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种尺寸更小电容电感奇偶层分层堆叠谐振器。

为了达到上述目的，本发明是通过以下技术方案来实现的：

本发明是一种电容电感奇偶层分层堆叠谐振器，谐振器包括在基底上加工的电容、电感、第一端口、第二端口，所述谐振器的多层电容和多层电感分层堆叠且并联且处于第一端口和第二端口之间，所述电感处于所述电容内部，在每相邻的两层电容叉指之间设置有一层电感，在处于最上层电容与最下层电容中间的每层电容上均设置有缺陷结构，所述电感的过孔垂直穿过所述缺陷结构与邻近层的电感相连接。

本发明的进一步改进在于：所述谐振器具有为方形的6层垂直叉指电容和5层三维螺旋电感，构成电容的微带线或带状线位于奇数层，构成电感的带状线位于偶数层。

本发明的进一步改进在于：在每层所述垂直叉指电容上均具有一节方形叉指，从上至下第一层垂直叉指电容、第三层垂直叉指电容和第五层垂直叉指电容的叉指位于左侧，第二层垂直叉指电容、第四层垂直叉指电容和第六层垂直叉指电容的叉指位于右侧。

本发明的进一步改进在于：所述第一端口通过垂直过孔与第一层垂直叉指电容、第三层垂直叉指电容、第五层垂直叉指电容和第一层三维螺旋电感连接，所述第二端口通过垂直过孔与第二层垂直叉指电容、第四层垂直叉指电容、第六层垂直叉指电容和第五层三维螺旋电感连接。

本发明的进一步改进在于：所述三维螺旋电感由0.1mm宽的高阻抗线构建。

本发明的进一步改进在于：所述基底为低温共烧陶瓷基底，电磁优化后的参数为：W_C0＝r_via＝r_C＝0.2mm，W_C1＝W_C2＝3mm，W_L0＝r_L＝0.1mm，W_L1＝W_L2＝2.4mm。

本发明的有益效果是：