[发明专利]一种PPTC元件、制备工艺及自复保险丝

说明书

本发明涉及一种熔断保护技术，具体是一种PPTC元件、制备工艺及自复保险丝,PPTC元件包括元件本体，元件本体由壳体封包芯片形成，芯片由高分子聚合物掺和导电粒子制成；高分子聚合物在常温下为结晶状，并将导电粒子束缚于高分子聚合物的结晶结构中；在高温下为熔融状，形成高阻抗的绝缘芯片。由该元件本体所形成的保险丝能够根据环境温度高度或电流大小自动切断/导通电路，且无需更换相关器件，具有重复使用的效果；相较于传统保险丝而言，能够循环使用，降低了成本。

技术领域

本发明涉及一种熔断保护技术，具体是一种PPTC元件、制备工艺及自复保险丝。

背景技术

保险丝是电路中普遍存在的器材，主要起到过流保护作用，保险丝一般会在电流异常升高到一定的高度和热度的时候，自身熔断切断电流，从而起到保护电路安全运行的作用。

保险丝的种类大致可可分为过电流保护与过热保护。其中，用于过电流保护的保险丝为限流保险丝；而用于过热保护的保险丝称为“温度保险丝”；温度保险丝又分为低熔点合金型与感温触发型等等。

但是目前常用的保险丝大多为一次性保险丝，并不能循环使用，产品寿命有限，每当保险丝熔断后需要接入新的保险丝，增加使用成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PPTC元件、制备工艺及自复保险丝，以解决上述背景技术中提出的使用寿命不长，不能循环使用的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种PPTC元件，包括元件本体，元件本体由壳体封包芯片形成，芯片处于壳体内部中空且封闭的空间中；

芯片由高分子聚合物掺和导电粒子制成；高分子聚合物在常温下为结晶状，并将导电粒子束缚于高分子聚合物的结晶结构中，形成低阻抗的导电芯片；

高分子聚合物在高温下为熔融状，并解除对导电粒子的束缚，使导电粒子无规律游离，形成高阻抗的绝缘芯片；

在元件本体边缘对称设置有两个导电端子；两个导电端子从壳体的外部伸入到壳体的内部中空空间中，并与芯片电性导通；

导电端子与芯片一体成型，导电端子处于壳体外部的端部固定有引脚，引脚具有折弯部。

如上的PPTC元件的制备工艺，包括如下步骤：

步骤一，掺和，调整芯片原料中导电粒子和高分子聚合物的掺和比例；

步骤二，芯片成型，对掺和好的芯片原料进行密炼、硫化、辐照、以及冲片处理成型为芯片；在芯片成型的过程中导入导电端子，使导电端子与芯片一体成型；

步骤三，引脚焊接，对成型为一体的芯片和导电端子浸助焊剂，采用专用于PPTC元件制备的电阻焊设备将引脚焊接在导电端子的端部，焊接固定后对焊接处作浸胶处理；

步骤四，后处理，将焊接有引脚并与导电端子一体成型的芯片封包于壳体内部中空且封闭的空间中；对引脚过长的一段切尾。

如上步骤三中的专用于PPTC元件制备的电阻焊设备：包括：

架体结构，架体结构由多个水平与竖直的桁架固定形成方形框架；

芯片载台结构，芯片载台结构安装在架体结构上，用于承托元件本体，并约束元件本体的自由度；

送丝机构，送丝机构与架体结构活动配合，用于装载待焊接的引脚并将装载的引脚向导电端子的端部输送挤压；

焊接结构，焊接结构设置在芯片载台结构和送丝机构之间，焊接结构在引脚的一端与导电端子的端部贴合后，向导电端子和引脚形成的通路中供电；

散热结构，散热结构设置在芯片载台结构的上方，散热结构在芯片载台结构的上方形成气流，并吹向芯片载台结构上承托的元件本体。

如上的电阻焊设备：芯片载台结构包括固定在架体结构上的基台、一体成型设置在基台上部中央的容纳腔、开设在容纳腔边缘上的两道穿道；

容纳腔与元件本体适配，穿道的宽度与导电端子适配。