[发明专利]一种基于TFET器件的生物传感器及其制作方法有效
申请号: | 202210710429.4 | 申请日: | 2022-06-22 |
公开(公告)号: | CN115266883B | 公开(公告)日: | 2023-05-12 |
发明(设计)人: | 许会芳 | 申请(专利权)人: | 安徽科技学院 |
主分类号: | G01N27/414 | 分类号: | G01N27/414;H05K3/34 |
代理公司: | 合肥信诚兆佳知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34159 | 代理人: | 张影 |
地址: | 233100 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 tfet 器件 生物 传感器 及其 制作方法 | ||
本发明属于生物传感器技术领域,尤其是一种基于TFET器件的生物传感器及其制作方法,现提出如下方案,包括生物传感器系统,所述生物传感器包括用于承载的承载板、设置在承载板上的生物传感器单元、控制传感器单元、温度传感器单元、放大器、功率调节器、模数转换器、数字控制模块和无线收发器。本发明基于TFET器件制作用于生物实体或生物分子本身的生物传感器,实现了反应物和生物实体/生物分子之间的相互作用和反应的检测;在进行生物传感器制备过程能够对器件的引脚浸染松香液,在焊接过程中使引脚能够牢固焊接在用于承载的电路板上,提高生物传感器连接的牢固程度,提高生物传感器质量,确保生物传感器质量稳定。
技术领域
本发明涉及生物传感器技术领域,尤其涉及一种基于TFET器件的生物传感器及其制作方法。
背景技术
生物传感器是用于感测和检测生物分子的器件,并且基于电子、电化学、光学和机械检测原理操作。包括晶体管的生物传感器是电感测生物实体或生物分子的电荷、光子和机械特性的传感器。可以通过检测生物实体或生物分子本身,或通过具体反应物和生物实体/生物分子之间的相互作用和反应实施检测。这样的生物传感器可以使用半导体工艺来制造,可以快速地转换电信号,并且可以容易地应用于集成电路(IC)和微机电系统(MEMS);
申请号为CN2021101298179记载的生物传感器系统封装件及其制造方法,包括生物传感器系统封装件,包括:晶体管结构,位于具有前侧和背侧的半导体层中,晶体管结构包括沟道区域;埋氧(BOX)层,位于半导体层的背侧上,其中,埋氧层具有位于沟道区域的背侧上的开口,并且界面层覆盖沟道区域上方的背侧;多层互连(MLI)结构,位于半导体层的前侧上,晶体管结构电连接至MLI结构;以及覆盖结构,附接至埋氧层,覆盖结构包括微针。本申请的实施例还涉及制造生物传感器系统封装件的方法;该方案制备的生物传感器可以使用半导体工艺来制造,可以快速地转换电信号,并且可以容易地应用于集成电路(IC)和微机电系统(MEMS),但是在实际生产加工过程中需要将生物传感器当中的器件上的引脚,尤其是TFET器件底部两侧的引脚与用于承载的电路板进行焊接,现有的焊接方式焊接容易出现连接不牢固,传感器质量不稳定的情况出现,为此需要一种基于TFET器件的生物传感器及其制作方法。
发明内容
本发明提出的一种基于TFET器件的生物传感器及其制作方法,解决了现有技术中存在的问题。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种基于TFET器件的生物传感器及其制作方法,包括生物传感器系统,所述生物传感器包括用于承载的承载板、设置在承载板上的生物传感器单元、控制传感器单元、温度传感器单元、放大器、功率调节器、模数转换器、数字控制模块和无线收发器;
其制作步骤如下所示:
S1依据生物传感器组成进行器件的准备;
S2将准备的器件利用焊接装置焊接在承载板预定的位置上;
S3焊接完成后对承载板进行封装。
优选的,所述焊接装置包括底座、设置在底座顶部的支架、固接在支架一侧的焊接组件、固接在支架顶部的输送组件、固接在输送组件底部的吸取浸染组件、以及固接在底座顶部的定位组件;所述吸取浸染组件包括与输送组件底部输出端连接的吸取机构、设置在吸取机构两侧的浸染机构以及设置在吸取机构一侧的供气机构。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽科技学院,未经安徽科技学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210710429.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。