[发明专利]一种基于TFET器件的生物传感器及其制作方法

权利要求书

1.一种基于TFET器件的生物传感器焊接装置，其特征在于，所述焊接装置包括底座(1)、设置在底座(1)顶部的支架(2)、固接在支架(2)一侧的焊接组件(5)、固接在支架(2)顶部的输送组件(3)、固接在输送组件(3)底部的吸取浸染组件(4)、以及固接在底座(1)顶部的定位组件(6)；所述吸取浸染组件(4)包括与输送组件(3)底部输出端连接的吸取机构(7)、设置在吸取机构(7)两侧的浸染机构(9)以及设置在吸取机构(7)一侧的供气机构(8)；

所述吸取机构(7)包括与输送组件(3)底部输出端固接的长条形结构的支撑管(71)、设置在支撑管(71)内部的驱动螺杆(72)、螺纹套接在驱动螺杆(72)底部外圈的升降管(73)、固接在升降管(73)底部的吸盘(74)、固接在升降管(73)两侧的固定推板(75)以及镶嵌在固定推板(75)顶部的吸附块(76)，两组所述固定推板(75)相互远离的一侧均开设贯穿支撑管(71)的长条形结构的伸入通道(714)，两组所述伸入通道(714)的内侧壁均开设有沿其长度方向设置的滑槽(715)，两组所述伸入通道(714)伸入至支撑管(71)一端的一侧固接有与浸染机构(9)啮合的齿条(716)，两组所述伸入通道(714)伸入至支撑管(71)一端的另一侧设置有与浸染机构(9)卡接的锁紧板(717)，且锁紧板(717)与支撑管(71)内侧壁滑动连接，锁紧板(717)远离相邻齿条(716)的一侧固接有与支撑管(71)内侧壁固接的伸缩单元(718)；

所述浸染机构(9)包括与伸入通道(714)滑动连接的固定套筒(91)、固定套接在固定套筒(91)外圈与滑槽(715)滑动连接的滑板(92)、活动套接在固定套筒(91)内圈的旋转轴(93)、固定在旋转轴(93)伸入至支撑管(71)一端外圈的齿轮(94)、滑动套接在旋转轴(93)另一端的推动螺杆(95)，推动螺杆(95)与固定套筒(91)螺纹套接，推动螺杆(95)伸出固定套筒(91)的一端活动套接有与固定套筒(91)外圈滑动连接的活动套筒(96)，所述活动套筒(96)远离支撑管(71)的一端固接有连接杆(97)，连接杆(97)的底部固接有浸染箱(98)，所述浸染箱(98)靠近支撑管(71)的一端开设有浸染孔(99)，齿轮(94)靠近升降管(73)的一端外圈固定套接有吸附环(910)；

所述定位组件(6)包括与底座(1)顶部固接的放置板(61)、开设在放置板(61)顶部的吸附腔(62)、固接在吸附腔(62)开口处的吸附板(63)、滑动连接在吸附板(63)底部的两组平行设置的横向挤压板(64)以及设置在两组横向挤压板(64)之间的两组纵向挤压板(65)，两组纵向挤压板(65)的两侧均开设有向内凹陷的凹槽，凹槽的内部滑动套接有与横向挤压板(64)滑动连接的延伸板(66)，延伸板(66)伸入至凹槽的一端固接有与凹槽端部内侧壁固接的弹簧，两组横向挤压板(64)相互远离的两侧以及两组纵向挤压板(65)相互远离的两侧均开设有位于放置板(61)上方的安装槽(67)，安装槽(67)的内部安装有与放置板(61)滑动套接的推杆一(68)，推杆一(68)伸入至吸附腔(62)的一端与相邻的横向挤压板(64)或纵向挤压板(65)固接，推杆一(68)伸入至安装槽(67)的一端固接有L型结构的推板(69)，推板(69)延伸至放置板(61)顶部的一端固接有夹板(610)，推板(69)的底部连接有夹持驱动机构(611)。

2.根据权利要求1所述的一种基于TFET器件的生物传感器焊接装置，其特征在于，所述供气机构(8)包括与吸取机构(7)固接的进气管、滑动套接在进气管底部内圈的连接管。

3.根据权利要求1所述的一种基于TFET器件的生物传感器焊接装置，其特征在于，所述输送组件(3)包括与支架(2)固接的推动单元一、推动单元一的底部输出端固接有与其垂直设置的推动单元二，推动单元二底部输出单元与支撑管(71)顶部固接。

4.根据权利要求1所述的一种基于TFET器件的生物传感器焊接装置，其特征在于，所述焊接组件(5)包括与支架(2)侧边固接的推动单元三、固接在推动单元三底部输出端的推动单元四、固接在推动单元四输出端的推动单元五、固接在推动单元五底部输出端底部的基板、固接在基板底部的L型结构的托板以及固接在托板上的焊枪。

5.一种采用权利要求1-4任意一项所述的生物传感器焊接装置制作基于TFET器件的生物传感器的制作方法，包括生物传感器系统，其特征在于，所述生物传感器系统包括用于承载的承载板、设置在承载板上的生物传感器单元、控制传感器单元、温度传感器单元、放大器、功率调节器、模数转换器、数字控制模块和无线收发器；其制作步骤如下所示：

S1依据生物传感器组成进行器件的准备；

S2将准备的器件利用焊接装置焊接在承载板预定的位置上；

S3焊接完成后对承载板进行封装。