[发明专利]一种具有超宽带天线的USB无线数据传输终端

说明书

本发明公开了一种具有超宽带天线的USB无线数据传输终端，包括终端壳体、天线模组、USB接口、SIM卡接口和天线辐射体，天线模组装配在一块四层线路板上置于终端壳体中，天线模组的天线接入端口连接天线辐射体，所述天线辐射体置于终端壳体中，所述天线辐射体包括PCB天线辐射体和2单元FPC天线辐射体，PCB天线辐射体和2单元FPC天线辐射体呈套筒状置于终端壳体中，本发明缩小了USB无线上网卡的体积，充分利用产品内部空间及特点进行设计，实现小体积超宽带高性能，即能满足天线宽带覆盖。可以做到免调试，装配难度极低。

技术领域

本发明涉及一种具有超宽带天线的USB无线数据传输终端。

背景技术

目前市面上已生产出小型化5G模组，同时支持4G LTE和5G NR频段，且有相关成熟的电路排布要求，模组与印制板结合的电路设计尺寸各厂家设计都具有相似性。如何将产品尺寸做到最小化的难度在于天线的设计。目前，市面上有成熟的0.7G-5GHz全频段笔状天线，主要采用方式是平面套筒形式、平面偶极子形式和平面双锥来实现宽带，天线是独立设计，连接于模组之外独立配置，一般采用SMA接口输出，尺寸为193mmX19.5mm，体积庞大；也有成熟的小型化FPC柔性天线或LDS工艺制成的赋型天线，主要采用PIFA天线形式和monopole天线形式，在有限的体积内往往只能满足窄频段；对于平面多频段PIFA可以通过缝隙形成多支路，但对于辐射主体与地平面之间高度有一定要求，monopole也可以通过多枝路之间相互耦合扩展带宽，但对于净空有较高要求，他们都会随着支路增多，面积扩大，且频段扩展有一定极限，难以满足USB数据传输终端小型化要求；市面上的多层陶瓷封装天线由于载体的介电常数较高，且使用多层堆叠，容易实现较小体积，但陶瓷封装类天线由于已固定设计，对净空有一定要求，要想天线满足良好辐射特性，实际需求尺寸远大于天线尺寸，且无法赋型设计。目前由于5G产品的需求增长，迫切需要具有高性能USB供电能即插即用方便携带全网通的产品。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有超宽带天线的USB无线数据传输终端，是一种支持0.7GHz-1GHz和1.7GHz-5GHz带宽的具有超宽带天线的USB无线数据传输终端的USB无线上网卡，超宽带天线置于USB无线上网卡中，网卡的体积可以做到110mmx36mmx13mm，天线满足0.7GHz-1GHz，1.7GHz-5GHz宽频带覆盖。

为了实现上述目的，本发明的技术方案是：一种具有超宽带天线的USB无线数据传输终端，包括终端壳体、天线模组、USB接口、SIM卡接口和天线辐射体，天线模组装配在一块四层线路板上置于终端壳体中，四层线路板的中间两层是电源层，天线模组的屏蔽外壳与电源层的接地层连接，天线模组通过端口与USB接口和SIM卡接口连接，天线模组的天线接入端口连接天线辐射体，其中：所述天线辐射体置于终端壳体中，所述天线辐射体包括PCB天线辐射体和2单元FPC天线辐射体，所述天线模组装配在四层线路板上表面层一端侧，在四层线路板上表面层另一端侧通过蚀刻覆铜基板形成PCB天线辐射体，PCB天线辐射体通过上表面层设置的共面波导中心带连接天线模组的天线接入端口，所述2单元FPC天线辐射体通过蚀刻两块柔性线路板覆铜基板形成，两块柔性线路板紧贴终端壳体内两侧壁位于四层线路板的PCB天线辐射体段两侧，2单元FPC天线辐射体末端在四层线路板顶端面水平间隔相对设置，2单元FPC天线辐射体平面垂直于PCB天线辐射体平面，2单元FPC天线辐射体在四层线路板两侧前端侧设置有FPC天线辐射体连接触点，在四层线路板下表面层设置有下层共面波导，装配后FPC天线辐射体连接触点通过下层共面波导的中心带与天线模组天线接入端口连接，所述四层线路板电源层的接地层作为背敷金属共面波导接地带经过渡孔与上层共面波导的接地带和下层共面波导的接地带连通。

方案进一步是：所述终端壳体是宽不大于36mm，长不大于110mm，厚不大于13mm的塑料壳体。

方案进一步是：所述具有超宽频带是0.7GHz-1GHz频段和1.7-5GHz频段范围的超宽频带。