[发明专利]一种铜箔加工用防氧化处理装置有效
申请号: | 202210694942.9 | 申请日: | 2022-06-20 |
公开(公告)号: | CN115044893B | 公开(公告)日: | 2023-04-21 |
发明(设计)人: | 石晨;左亚平;杨元宋 | 申请(专利权)人: | 江西麦得豪新材料有限公司 |
主分类号: | C23C22/00 | 分类号: | C23C22/00;C23C22/73 |
代理公司: | 深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525 | 代理人: | 张强 |
地址: | 331100 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铜箔 工用 氧化 处理 装置 | ||
本发明涉及铜箔加工领域,为了解决现有的防氧化处理装置对铜箔的防氧化效果不均匀的问题,公开了一种铜箔加工用防氧化处理装置,包括壳体,壳体的内部设置有限位辊;壳体的底部设置有钝化液;分隔板。本发明使用时搅动部件对钝化液进行搅动,保证钝化液浓度均匀,对铜箔的防氧化处理效果均匀,同时高浓度钝化液进料管和进水管向预混合壳体内注入高浓度钝化液和水,转轴带动活动板水平转动,当上料过渡孔的开口与高浓度钝化液进料管和进水管的开口对齐时,高浓度钝化液进料管和进水管内的高浓度钝化液和水注入预混合壳体内进行预混合,保证在使用过程,壳体内的钝化液浓度始终保持在所需范围内,保证防氧化处理的效果均匀。
技术领域
本发明涉及铜箔加工技术领域,尤其涉及一种铜箔加工用防氧化处理装置。
背景技术
铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。
铜箔在加工时需要经过防氧化的处理,以形成膜层,避免铜箔直接与空气接触,现有的防氧化处理装置对铜箔的防氧化效果不均匀的问题。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种铜箔加工用防氧化处理装置。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种铜箔加工用防氧化处理装置,包括壳体,壳体的内部设置有限位辊,用于对铜箔进行限位;壳体的底部设置有钝化液,用于对经过壳体底部的铜箔进行表面钝化处理;分隔板,用于对壳体的内部空间进行分隔,还包括搅动机构,用于对壳体底部的钝化液进行搅动;所述搅动机构包括活动设置的转轴,转轴延伸至壳体内的一端安装有搅动部件;用于驱动转轴转动的驱动部件;高浓度钝化液进料管和进水管,用于向壳体内高浓度钝化液和水,保证壳体内钝化液的浓度;还包括预混合壳体,用于对注入壳体内的高浓度钝化液和水进行预先混合;转轴的侧面安装有活动板,活动板的侧面间隔开设有上料过渡孔,当上料过渡孔的开口与高浓度钝化液进料管和进水管的开口对齐时,高浓度钝化液进料管和进水管内的高浓度钝化液和水注入预混合壳体内;延伸管,用于将预混合壳体内混合后的钝化液导入壳体内。
优选的,还包括阻流机构,用于对预混合壳体内的钝化液进行分层、阻流;所述阻流机构包括安装在预混合壳体内部的阻流隔板,阻流隔板上开设有穿孔;穿孔的开口交错分布在相邻两个阻流隔板的圆周处和圆心处。
优选的,所述转轴的侧面安装有预搅动部件,用于对相邻两个阻流隔板之间的高浓度钝化液和水进行预先搅动;延伸管位于预混合壳体内的开口位置位于阻流隔板的顶部。
优选的,还包括活动机构,用于对上料过渡孔的内部进行搅动;所述活动机构包括安装在阻流隔板侧面的第一磁性部件;还包括通过安装机构活动安装在上料过渡孔内的升降杆,升降杆的侧面安装有侧翼,升降杆靠近阻流隔板的一端安装有第二磁性部件。
优选的,所述安装机构包括开设在上料过渡孔侧面的安装槽,安装槽的内部通过安装弹簧安装有安装部件;安装部件延伸至上料过渡孔内的一端与升降杆的侧面连接。
优选的,还包括烘干机构,用于对防氧化处理后的铜箔进行烘干;所述烘干机构包括烘干壳体,烘干壳体内注有惰性气体;加热部件,用于对经过烘干壳体内的铜箔进行烘干。
优选的,还包括吸尘机构,用于对进入壳体内的铜箔进行吸尘处理。
优选的,所述吸尘机构包括中空的吸尘壳体,吸尘壳体的侧面开设有空腔;吸尘壳体的内部开设有吸尘孔;吸尘泵,用于对空腔内抽气。
优选的,还包括驱动辊,用于驱动铜箔在壳体和烘干壳体内匀速移动。
本发明的有益效果为:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西麦得豪新材料有限公司,未经江西麦得豪新材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210694942.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理,例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理