[发明专利]血液净化装置的制造方法

说明书

本发明提供一种血液净化装置的制造方法，包括：提供一筒体，筒体具有第一对接表面；提供一端盖，端盖具有第二对接表面，第一对接表面和/或第二对接表面上凸设有至少一圈凸环；对接筒体和端盖，使第一对接表面和第二对接表面相面对，凸环间隔在第一对接表面和第二对接表面之间；红外焊接筒体和端盖，并沿轴向方向挤压筒体和端盖，使凸环在红外焊的热辐射下形成热熔连接结构，第一对接表面和第二对接表面之间的间隔距离变小。利用本发明的制造方法制造血液净化装置时，采用的红外焊，噪声低；不仅不会产生粉尘，还能使焊接位置残留的水蒸发，有利于被焊接位置具有足够强度，也有利于产品保持在无菌状态；并且尺寸精度的要求相对较低，提高了合格率。

技术领域

本发明属于医疗器械领域，特别是涉及一种血液净化装置的制造方法。

背景技术

在血液净化过程中，血液净化装置需要与外循环管路连接，使人体血液经过外循环管路进入灌体中与吸附剂结合，吸附血液里的有毒物质，然后将吸附过的血液在经过管路流入人体内循环。

为了便于将吸附剂、滤网等装入血液净化器的筒体内，筒体两端通常都设置有端盖，目前，在制造大多数血液净化装置时，通过在端盖和筒体上加工相配合的螺纹，实现端盖和筒体的连接，由于血液净化装置内部需要处于无菌状态，对于此种血液净化装置，若端盖与筒体之间的螺纹连接容易在运输过程中因振动失效，可能在后续拧紧过程中造成产品被污染，为了避免这种松动，现有一些血液净化装置的端盖上设置有止口，该止口在端盖外侧面凸出或凹陷，这种设计在包装上很容易破袋，从而失去无菌包装状态，使产品无菌失效。

为了解决以上弊端，目前出现了一种方式，即在密封处采用超声波焊接，但超声波焊接有几大缺点：1、焊接时噪音较大，可达到90分贝以上，长时间在此噪音下工作可引起身体不适；2、焊接时容易产生粉尘，如果生产过程中的粉尘吸附在滤网上，产品使用时，通过血液进入身体，对身体会造成很大危害；3、血液净化装置产时需要将吸附剂装入罐体内，再进行焊接，但在装入吸附剂时需要通过水一起装入，所以装入吸附剂时焊接位置经常会残留水，如果在焊接前不能把焊接位置的水清理干净，焊接时就会出现假焊，就导致焊接位置强度降低，影响产品合格率。4、超声波焊接对焊接位置的尺寸精度要求极高，所以就造成生产注塑件时合格率降低，增加产品成本。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的主要目的在于提供一种血液净化装置的制造方法，以降低端盖与筒体之间松动的风险，尽可能避免血液净化装置內部被污染。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供如下技术方案：

一种血液净化装置的制造方法，包括：

提供一筒体，所述筒体具有第一对接表面；

提供一端盖，所述端盖具有第二对接表面，所述第一对接表面和/或所述第二对接表面上凸设有至少一圈凸环；

对接筒体和端盖，使所述第一对接表面和所述第二对接表面相面对，所述凸环间隔在所述第一对接表面和所述第二对接表面之间；

红外焊接筒体和端盖，并沿轴向方向挤压筒体和端盖，使所述凸环在红外焊的热辐射下形成热熔连接结构，所述第一对接表面和所述第二对接表面之间的间隔距离变小。

可选的，在对接筒体和端盖后，且红外焊筒体和端盖前，所述第一对接表面和所述第二表面之间形成环形间隔空间，沿所述筒体的径向方向，所述环形间隔空间位于所述凸环的外围；

在红外焊接筒体和端盖时，将红外线对准所述环形间隔空间外缘，并朝向所述凸环，使红外焊接筒体和端盖，并沿轴向方向挤压筒体和端盖后，沿筒体的径向方向，所述热熔连接结构外围形成一圈焊缝。

可选的，在对接筒体和端盖后，所述筒体和所述端盖之间还形成有过盈配合结构，沿所述筒体的径向方向，所述凸环位于所述过盈配合结构的外围。